半导体业务在新签订单中占多大比重？

  • 新益昌在10月26日的机构电话调研中表示，公司在手订单情况良好，半导体业务签单额占总体签单额超过六成。这个比例反映的是签单结构，显示半导体已是公司订单的重要来源。
  • 公司同时表示，半导体固晶机领域的国产替代正在加速。固晶是封装中的关键环节，相关设备需求变化与公司重点布局的方向直接相关。

玻璃基领域的供应进展到了哪一步？

  • 公司称，其是较早与客户联合验证和开发玻璃基领域产品的厂商之一，目前基本实现独家供应，产品已在客户端应用2至3年。
  • 联合开发和持续应用说明，公司披露的进展已从验证进入客户使用阶段；这一表述对应玻璃基领域，并非公司全部半导体设备业务的供应地位。

公司的封装设备布局覆盖哪些环节？

  • 公司将半导体封装列为核心优势赛道和战略布局方向，产品覆盖固晶、焊线、测试分选等关键环节，应用场景包括汽车电子、通信和存储等多类半导体产品。
  • 驱动器、编码器、运动控制卡及多种高精度电机等部分核心零部件已实现自研自产。这意味着公司不仅提供整机，也具备部分关键部件的自主研发与生产能力。