支出预测为何大幅上调？

  • 美银预计全球数据中心资本开支由2025年的约0.6万亿美元，升至2026年的近1万亿美元、2028年的约2.1万亿美元；2028年预测较2025版上调122%。依据是云服务商资本开支预期上修、新老开发商融资增加及建设开工激增。
  • 18—24个月的建设周期，使美银判断相当部分后续支出已完成融资、许可和签约。不过，快速建设路径依赖已有变电站或高压设施的土地，并通过模块化、施工与设备安装交叉推进来缩短工期。

预算增加，有多少来自每兆瓦变贵？

  • 美银估算，美国平均新建数据中心成本约为每兆瓦4900万美元，较上版增加1000万美元，主要由IT设备涨价推动；基础设施复杂度增加也使同口径成本同比上升10%—15%。支出增长因此同时包含容量扩张与单位成本上升。
  • IT设备占平均建设成本的78%，电气和散热设备分别占5%和3%。纯AI数据中心约需每兆瓦5700万美元，比平均项目多出的约800万美元中，约700万美元来自IT设备。这套成本口径适用于交付规模至少50兆瓦的项目，不含土地、公用事业接入及一般场地工程。

高压直流会让哪些设备增减？

  • 机架功率向兆瓦级提升，推动供电转向400伏或800伏直流，以减少导体用量和电阻损耗。美银预计首批电源侧柜于2027年出货：先在机架附近把交流转为直流，保留原有中压设备和UPS，逐步过渡。
  • 完整800伏直流架构会增加固态变压器、储能和液冷母线，同时减少低压配电设备并简化UPS。按美银测算，每兆瓦电气设备总价值量相近，机会更体现为产品组合与份额转移。
  • 切换成本限制推广速度：新设备生态、技术人员培训及标准不足均需解决。部分高压控制器和固态断路器成本可达低压或机械方案的5—10倍；传统变压器加整流器的替代路径供应链更成熟，却增加集成复杂度和占地。

液冷普及为何仍需要冷水机？

  • 美银指出，投资者对液冷渗透的预期仍快于实际部署。行业估计显示，芯片直冷占已通电IT负载的比例由2024年的约5%—10%升至2025年的15%—20%，2026年预计超过30%；当前扩张仍以单相液冷为主。
  • 新设计把高温芯片液冷回路与低温空气冷却回路分开，使芯片侧更多利用室外条件散热，降低机械制冷需求。但网络、存储和电力电子设备仍需低温冷却，因此高温液冷减少冷水机负担，并不会消除整座设施的冷水机需求。

供应商靠什么把需求变成收入？

  • 劳动力瓶颈推动更多组装转入工厂。美银看重的是工程、集成、组装和测试带来的增量溢价：其2026年模块化产品收入测算为20亿—51亿美元，其中增量价值仅约5亿—18亿美元，其余包含原有零部件价值。
  • 供电、散热与芯片架构共同设计，使早期研发参与和系统交付能力更重要。美银认为，能与芯片架构同步、同时提供供电和散热方案的厂商更有利；仅有单点产品的公司可能丢失份额，且更快的芯片迭代要求持续投入研发。