返回全部内容千瓦级GPU推动金刚石散热应用，国内厂商进展分化
金刚石的高热导率和热匹配优势，使其受到高功率芯片散热领域关注。2026年以来已有服务器交付案例，国内厂商的相关产品则处于验证、送样或项目投产等不同阶段。
原始来源：财联社本站首次发布：原始资料日期：
核心观点GPU功耗上升带来新的近端散热需求，金刚石材料正在进入服务器和国内厂商产品布局，但各公司产业化进度不同。
为什么高功率芯片需要新的散热材料？
- 单颗GPU功耗进入千瓦级后，传统风冷和铜基材料在扩散局部热点、控制芯片温度方面逐渐接近物理极限。
- 金刚石热导率约为2000—2200 W/(m·K)，是铜的5—6倍；其热膨胀系数与硅的失配也比铜小一个数量级，有利于把热量从芯片附近导出并匹配材料受热形变。
- 随着3纳米及更先进制程芯片投入商业应用，加速器满负荷运行时局部热流密度可能超过1000 W/cm²，近端扩热因此成为关键环节。
产业化有哪些进展？
- 2026年2月，Akash Systems向印度NxtGen AI交付搭载金刚石冷却技术的英伟达H200 GPU服务器；3月又推出采用该技术的AMD Instinct MI350X服务器。
- 西部证券认为，金刚石产能集中于中国、河南已形成产业集群，国内企业从培育钻石转向散热材料生产加工的迁移成本相对较小，并可利用产业链配套优势。
国内公司的产品走到了哪一步？
- 国机精工已形成金刚石单晶、多晶及金刚石铜复合材料产品矩阵。其中，CVD金刚石单晶和多晶产品进入行业头部客户验证阶段，金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。
- 力量钻石表示，其半导体高功率散热片项目一期已投产。黄河旋风则在金刚石合成装备、原辅材料和应用等环节具备技术基础。
