返回全部内容两家公司向半导体延伸:腾信零部件放量,肯特催化布局封装清洗
腾信精密上半年半导体设备零部件收入已达去年全年的82.1%;肯特催化则将TBAF列入主要产品,并规划相关产能,尝试切入HBM封装清洗。
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核心观点腾信精密的半导体零部件业务已形成收入和毛利增量,肯特催化的半导体机会则主要取决于电子化学品客户开发和产能消化。
腾信精密的半导体业务增长到什么程度?
- 2026年上半年,腾信精密半导体设备零部件收入已达到2025年全年的82.1%;同期该业务毛利率为50.50%,高于公司综合毛利率,已贡献较明显的收入和毛利增量。
- 产品主要用于分子真空泵、干式真空泵及稳压和流量控制设备,已进入Edwards、MKS等厂商的供应体系。客户新产品量产、采购份额提升和加工工艺优化,是业务继续放量的关键。
- 浙商证券沈钱预计,公司2026—2028年归母净利润分别为2.54亿、3.45亿和4.23亿元,同比分别增长35.67%、35.87%和22.78%;下游需求波动是报告提示的风险。
腾信精密怎样向更直接的设备配套商升级?
- 公司目前更多处于半导体设备领域的二级供应商位置,报告认为其未来有望在中微、北方华创等客户的供应链中升级为一级供应商,即更直接地为设备客户配套。
- 中微公司旗下中微半导体参与了腾信精密战略配售;双方签署战略合作协议,拟在真空系统、气体及流量控制等精密零部件的配套、联合研发和工艺优化方面合作。
- 公司在难加工材料、薄壁及微孔等复杂结构加工方面的积累,以及适应小批量订单的柔性制造能力,为跨入半导体设备零部件提供了基础。
肯特催化为什么瞄准HBM封装清洗?
- HBM制造中的减薄等背面工序需要清除临时胶。报告称,普通溶剂难以彻底去除残胶,而氢氟酸毒性高、水基体系易腐蚀器件面金属,因此清洗配方转向季铵氟化物与有机溶剂体系。
- 肯特催化已将四丁基氟化铵(TBAF)列入主要产品,半年报提出聚焦电子化学品并推进头部客户开发;募投项目规划了1690吨TBAF及其中间体产能。报告认为TBAF有望成为清洗剂核心组分,但客户开发和募投产能消化将影响增长兑现。
- 公司原有业务以季铵、季膦化合物为基础,仙居、江西双基地设计产能合计约3.07万吨。中邮证券刘海荣预计,2026—2028年归母净利润分别为1.04亿、1.36亿和1.74亿元;2025年实际归母净利润为8243万元,同比下降11.83%。