收入低于预期，利润为何反而超预期？

  • 2026年第三季度，长电科技收入114.25亿元，同比增长14%、环比增长10%，但分别低于彭博一致预期和花旗预测5%、3%；计算与汽车需求是增长动力。
  • 同期毛利率为17.5%，环比提高1.8个百分点，比彭博一致预期高1.6个百分点。高产能利用率和产品结构改善推动毛利率接近上一轮周期高点。
  • 调整后净利润为7.73亿元，同比增长60%，比彭博一致预期高10%、比花旗预测高25%。管理层预计2026年第四季度至2027年毛利率将保持稳定或改善。

AI需求从哪些业务传导过来？

  • 2026年前三季度，计算业务收入同比增长54%，占总收入的31%；花旗估算第三季度计算收入为37亿元，同比增长85%。中国业务受AI应用带动增长，占前三季度总收入的50%。
  • 管理层看到HBM和ASIC的2.5D、3D封装需求增长。过去两个季度新增CPU项目数量超过GPU项目；CPU与DRAM采用多芯片模块加倒装芯片封装的趋势上升，有助于提高成本效率。
  • 数据中心电源升级也扩大了需求：前三季度AI电源业务收入超过20亿元，同比增至两倍以上。花旗认为，计算、存储和模拟芯片需求将共同支撑收入和盈利增长。

扩产计划有多大，依赖什么条件？

  • 公司将2026年固定资产投资计划从100亿元提高至173亿元；前三季度已投入89亿元，其中大部分用于扩产。管理层计划将新增投资的80%以上用于进一步扩大产能。
  • 管理层预计先进封装产能还将紧张一至两年；花旗预计2027—2028年资本开支强度仍将维持，并带动后道设备需求。
  • 扩产收益取决于需求能否跟上供给。花旗指出，若先进封装扩张快于需求增长，或存储厂商将后道封装转回内部，行业扩产后产能利用率可能下降。

新封装技术何时进入生产？

  • 公司预计，基于2.5D平台的共封装光学（CPO）将在2027年第一季度于海外工厂开始商业化生产；花旗预计更广泛的采用在2028年。公司称，神经网络处理器（NPU）的采用速度更快，已有多家客户开始在中国生产。
  • 3D堆叠方面，公司已为基于热压键合的量产做好准备，同时正安装采用混合键合的下一代工艺供客户送样。采用硅桥的面板级封装已完成验证，预计2027年第二季度送样。
  • 花旗给予长电科技买入评级和110元目标价，基于2027年预期市净率6倍；其估值判断依赖AI需求扩张、先进封装的重要性上升及产能持续紧张。