营收增长加速，现有业务表现如何？

  • 公司前三季度实现量价齐升：2026年前三季度营收77.58亿元，同比增长43.09%，增长同时得到产品销量和价格支撑。
  • 第三季度增长进一步加快：单季营收31.96亿元，同比增长65.87%、环比增长22.92%；单季同比增速高于前三季度整体水平。
  • 碳化硅业务是核心增长动力之一。调研材料称，其市场份额持续提升，车规、工控、AI等领域的量产项目持续落地，项目进入量产为业务增长提供支撑。

光互连布局的核心能力是什么？

  • 核心能力在于覆盖完整代工链条。材料称，公司是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一，布局涵盖光芯片、电芯片、异质集成和光交换四大模块。
  • 技术布局覆盖VCSEL、InP、硅光、薄膜铌酸锂、SiGe及MEMS OCS。多条技术路线对应上述四大模块，使公司能够提供全链条光互连解决方案。
  • 公司已打通多种尺寸的产能，面向NPO/CPO下一代高速光互连赛道。其业务着眼点是承接从芯片到集成、交换环节的代工需求。

后续业务上量依靠哪些布局？

  • 光芯片放量已有产能储备方向。公司在调研中表示，四期项目的12英寸数模混合产线将为后续光芯片业务放量储备产能。
  • 业务上量与投产进度相衔接。按公司在调研中的表述，随着四期项目逐步投产，芯片业务将逐步上量；产线投产节奏是这一增长路径的关键变量。
  • AI算力电源是另一项配套布局。公司可提供“功率器件＋隔离驱动＋MCU＋磁器件”的完整系统代工方案，材料据此判断，公司将受益于AI算力基础设施建设。