T-glass订单带来了什么变化？

  • 宏和科技取得三菱瓦斯化学和Resonac合计的T-glass订单，分别对应2026年800万米、2027年1600万米；其产品也已导入Ibiden、Unimicron和EMC的载板。
  • T-glass用于先进芯片封装载板，低热膨胀特性有助于减轻温度变化造成的应力。日本供应商新增产能要到2027年逐步投运，美银预计宏和科技2026年市占率达39%；若扩产顺利，2027年可升至44%。
  • 公司今年还与包括英特尔、AMD、三星和英伟达在内的8家新下游客户签订供货协议并收到预付款；管理层预计这些客户带来的2027年销量将超过已有的1600万米订单。
  • 供应集中也支撑价格：公司2025年T-glass毛利率已超过70%，今年初两次分别提价25%和5%后，美银预计毛利率接近80%。

近期利润为什么还要看普通电子布？

  • 美银预计，2026年公司销量大头仍是普通电子布，其连续涨价是近期利润增长的主要动力。2026年下半年以来，较薄电子布每月涨价约2.5元／米，高于较厚产品的1.5元／米。
  • 日本厂商退出普通电子布业务后，宏和科技将产品转向溢价更高的超薄和极薄规格；公司2025年在这两个细分市场的全球份额分别约为13%和37%。
  • 产品更薄也会降低织造效率。美银预计，在新增织机到位前，公司2026年普通电子布销量下降；黄石新厂计划于2027年投运，届时新增织机产能有望推动销量恢复增长。

新业务能怎样接续增长？

  • 公司2025年特殊电子布销量为500万米，2026年上半年已超过700万米；管理层预计全年达到2000万米，意味着下半年需销售超过1200万米。上半年销量以Low-Dk1为主，美银预计T-glass从下半年开始放量。
  • AI电路板层数增加，需要更薄的材料。宏和科技已向LG供应应用于Google TPU系统的Low-Dk2电子布，并通过EMC和斗山的下游认证；美银认为它有望成为2027年后的增长来源。
  • 但Low-Dk2有更多合格供应商，美银预计该业务销量扩张将更审慎；T-glass若有更多竞争对手通过认证、扩大供应，也会削弱价格和份额。

扩产为何同时带来资金压力？

  • 公司预计黄石新厂2026至2028年需要资本开支80亿元，大部分拟由计划中的H股上市融资支持；前期建设则使用客户预付款、银行贷款和手头现金。
  • 美银预计公司2026年和2027年自由现金流分别为负27.79亿元和负17.99亿元。如果H股上市推迟，黄石扩产可能延期，进而限制特殊电子布增长；设备交付、良率和客户认证也会影响产能爬坡。

美银的估值建立在多高的利润预期上？

  • 美银预计2026至2028年净利润分别为13.53亿元、37.36亿元和65.50亿元，其中2027、2028年分别比市场共识高88%和112%。
  • 美银首次覆盖给予买入评级、目标价140元，对应其2027年预期市盈率34倍，较报告所引港股及中国覆铜板材料同业约28倍的水平有溢价；相对报告参考股价91.70元，目标价对应约53%的上涨空间。