进口下降，是否意味着设备需求转弱？

  • 进口总额确实回落：2026年9月中国晶圆制造设备进口47亿美元，同比下降6%；前九个月同比下降4%。
  • 野村主要归因于高基数和国产厂商份额提升：2023—2025年，多数设备类型连续三年进口增长，抬高了比较基准。
  • 进口内部仍有增长品类：9月等离子刻蚀、化学气相沉积（CVD）、热处理、离子注入及材料去除设备进口同比增加，总量下降之下仍有采购增量。

设备采购重心正向哪里移动？

  • 上海和北京成为更集中的进口目的地：前九个月合计占比59%，上年同期为36%，需求重心向华北和华东转移。
  • 上海进口115亿美元，同比增长35%，占比由29%升至41%；北京进口49亿美元，同比增长148%，占比由7%升至18%。
  • 广东进口由上年同期83亿美元降至23亿美元，同比下降73%。野村认为，广东、湖北和安徽进口下降也可能反映国产设备份额提升，解读扩产强弱需要考虑采购来源变化。

美国直接进口减少，供应格局怎样变化？

  • 日本和荷兰仍居主要供应来源：9月进口额分别为9.51亿和9.33亿美元，同比分别下降7%和28%，各占约20%；荷兰供应以光刻扫描设备为主。
  • 美国直接进口降得更快：9月为2.49亿美元，同比下降36%，占比由上年同期7.9%降至5.4%。
  • 美国厂商设备仍通过亚洲枢纽进入中国。新加坡、马来西亚和台湾地区合计占比由34.9%升至41.6%，来源地区占比变化还包含供应路径调整。

哪些进口信号能追踪具体扩产？

  • 辽宁出现显著增量：前九个月进口6.91亿美元，上年同期为1.05亿美元，同比增长约560%，主要品类为干法刻蚀和CVD设备。
  • 野村判断，辽宁增量可能由SK海力士大连二期开始接收设备带动，设备进口由此成为追踪项目建设进度的线索。
  • 年内后续重点是上海、广东的光刻扫描设备进口，以及湖北、安徽的设备进口；野村分别将其作为先进制程扩产、长江存储与长鑫存储扩产的观察指标。

野村看好的增长来自哪里，变量是什么？

  • 野村维持对中国晶圆制造设备行业的积极判断，预计市场2026年增长27%、2027年增长32%，主要动力是存储和先进逻辑制程扩产及产能爬坡。
  • 报告认为，中国半导体本土化率和设备自给率仍低，国内设备厂商将受益于本土化推进与需求增长，即同时承接市场扩张和份额提升。
  • 报告列出的相关公司下行风险包括国内晶圆厂扩产力度减弱、国产厂商份额提升放缓、竞争加剧，以及美日荷设备出口管制放松；这些变量会影响设备需求与国产厂商的份额空间。