第三季優於預期，營收和利潤各有什麼貢獻？

  • 2026年第三季營收104.78億元，年增66%、季增20%，高於摩根士丹利預期15%、高於市場共識18%；淨利潤18.78億元，年增94%、季增34%，分別高於該行預期33%和市場共識18%。
  • 利潤成長快於營收：毛利率升至34.4%，季增2.7個百分點；營業利益率升至22.7%，季增2.3個百分點。該行將改善歸因於產品組合、產能利用率及ABF虧損收窄。各業務成長也有分化：PCB及封裝基板營收季增，PCBA業務則季減。

AI占比提高，為何能帶動毛利率？

  • AI相關產品占PCB營收的比例，由第二季約50%升至第三季約60%，需求涵蓋AI運算加速器、伺服器儲存、交換器及電源模組。毛利率受惠於兩層結構變化：毛利率較高的PCB占總營收比例上升，PCB內部的AI產品占比也提高。
  • 提價同樣有助於毛利率改善，但管理層指出提價對應原材料成本上漲。因此，本季改善同時包含高階產品占比提升與成本轉嫁，不能將漲價全部理解為額外利潤空間。

光模組PCB升級，新增價值在哪裡？

  • 800G和1.6T光模組對高密度設計的要求，正加快mSAP製程的採用，推動PCB平均售價及產品組合提升。成長邏輯既包括需求增加，也包括更複雜產品帶來的單件價值提高。
  • 針對PTFE材料加工能力的疑慮，管理層強調公司自2018年起已透過無線基地台業務累積相關經驗。1.6T光模組PCB目前處於送樣階段，預計在2027年更大規模放量。

ABF能否從獲利拖累轉為貢獻？

  • 第三季ABF虧損收窄已協助整體獲利改善。FCBGA（ABF）載板2026年營收有望超過6億元，2025年約為1億多元；管理層預計2027年營收年增一倍，並在2026年末實現單季獲利，目標口徑為單季轉盈。
  • 量產能力已由22層推進至26層，客戶仍以國內客戶為主。廣州一期產能接近滿載，公司正在為預留廠房配置設備，並籌備新的FCBGA專用工廠，以承接擴大的客戶需求。

BT業務提供什麼支撐，機構判斷有何變化？

  • BT載板深圳、無錫工廠維持高利用率，儲存相關產品約占公司IC載板營收的40%。公司認為，全球同業將資本支出轉向ABF，使BT供給趨緊；加上無錫、廣州新增產能及高層數產品升級，摩根士丹利將BT視為能持續成長、擴大利潤的業務。
  • 強勁業績未改變該行持股比重與大盤相當的評級，目標價為415元。該行認為本次業績對原有投資邏輯的影響不變，未來12個月市場每股盈餘共識有望小幅上修。