核心觀點高盛看好DISCO的依據是需求來源擴大、HBM採購持續及擴產能力，而物料供應偏緊是這項成長邏輯的重要限制。
相較一兩年前，設備需求多了哪些支撐？
- DISCO在第二季度業績說明會上表示，相較一兩年前，強勁需求的涵蓋範圍已經擴大，各應用之間沒有明顯分化。生成式AI需求成長正帶動委外封裝測試廠商（OSAT）提高設備投資意願，公司也收到美國新晶圓廠專案的設備詢問。
- 需求擴散已影響生產安排：刀片切割機出貨增加，是公司從總部增派生產支援人員的重要原因。這使本輪需求的支撐點從特定先進封裝應用，擴展到更多客戶和設備用途。
- 耗材方面還有產品組合與價格的雙重支持。用於晶圓前段製程環境的高附加價值產品增加，平均售價隨之上升，推動耗材銷售和獲利；因此其成長動力不只來自銷量。
HBM層數調整為何沒有削弱採購積極性？
- 針對投資人擔心的HBM層數調整、規格降低，管理層重申，客戶積極採購DISCO設備的情況沒有改變。公司給出的一個關鍵原因是，HBM晶圓總量已顯著增加，為設備需求提供支撐。
- 公司預計，用於HBM記憶體和邏輯晶片2.5D封裝的設備將實現相近增速；多層陶瓷電容器（MLCC）、功率半導體等周邊元件的設備需求也在擴大。因此，高盛的正面判斷建立在多種應用共同拉動之上。
訂單需求能否轉化為更高出貨？
- DISCO正同步增加生產支援人員、招募有經驗的員工及定期契約員工，並縮短設備生產週期。擴產有賴人員補充與生產效率改善共同推進。
- 部分投資人擔心，本輪增派人員對出貨成長的貢獻會弱於以往。高盛引用疫情期間的經驗回應：當時公司曾使用資歷較淺的員工支援生產，出貨金額仍在數個季度內成長約50%，因此認為目前工程師的熟練度不太可能拖慢後續擴產。
- 物料方面則有明確限制：公司承認採購餘裕不大，但基於與供應商建立的信任關係，判斷物料不太可能成為擴產瓶頸。高盛的樂觀判斷包含供應能夠跟上增產這一條件。
高盛的買入判斷對應哪些估值要求？
- 高盛認為，市場共識獲利預期後續上調的可能性較高，並重申買入評級。其邏輯是需求基礎拓寬，同時人員與物料尚未被認為是擴產的主要障礙。
- 高盛給出的12個月目標價為105,000日圓，以截至2028年3月財年的預估EBITDA為基礎：全球半導體生產設備產業平均EV/EBITDA為18倍，再因DISCO的高獲利能力給予50%溢價。
- 這一目標價既依賴獲利成長，也依賴高獲利能力維持估值溢價。高盛列出的主要下行因素包括AI相關需求放緩、中國需求減弱或出口管制收緊、日圓兌美元升值，以及市占率流失和利潤率惡化。
