第三季的成長來自哪裡？

  • 強一股份前三季營收10.55億元，年增63.07%；淨利潤3.72億元，年增49.12%。
  • 單看第三季，營收4.31億元，年增58.08%、季增27.16%；淨利潤1.50億元，年增34.10%、季增35.9%。淨利潤年增速低於營收增速。
  • 東吳證券將成長與全球AI運算晶片測試需求聯繫起來：公司2D MEMS探針卡訂單持續放量，並與核心大客戶加強新品驗證、訂單交付和產能保障方面的協作。

記憶體產品距離規模交付還有多遠？

  • 公司2.5D MEMS產品已涵蓋NAND、NOR Flash、DRAM及HBM等記憶體領域，並通過多家廠商驗證；部分客戶已進入小批量交付階段。
  • 第三季以來，相關批量訂單較上半年增加，產品正從驗證走向量產。東吳證券將記憶體晶片視為這類產品的中期增量來源。
  • 先進製程和先進封裝提高了測試複雜度，有利於提升探針卡的技術附加價值；公司也在GPU、ASIC等高階運算晶片測試領域深化與客戶的合作。

擴產投入有多大，何時釋放產能？

  • 前三季，公司購建固定資產等支付現金10.19億元，年增218.91%；9月底在建工程餘額為4.70億元，較年初增加58.77%，顯示擴產投入明顯加快。
  • 合肥新項目預計於2027年5月建成投產。東吳證券認為，項目投產後有望緩解產能瓶頸並釋放規模效益。