為何 AI 晶片需要更多測試介面？

  • 探針卡用於封裝前的晶圓測試，插座用於封裝後的最終測試和系統級測試（SLT）。Chiplet 將多個小晶片裝進同一封裝，雖然單顆小晶片的探測時間可能縮短，摩根大通預計每代晶片所有小晶片合計的探測時間仍增加10%—15%。
  • SLT 在接近實際工作負載的條件下檢查小晶片之間的協同問題。測試時間越長，每個插座位置的吞吐量越低，客戶為維持產量就需要更多平行測試位置；針腳增加也會提高單個位置的產品價值。
  • 按該行估算，2026年至2028年，高效能運算探針卡市場從16億美元增至59億美元，最終測試及 SLT 插座市場從9億美元增至37億美元。其中 SLT 插座從約7億美元增至31億美元，是後者的主要增量。

為何摩根大通偏好 WinWay？

  • 探針卡的技術門檻和利潤率更高，但通過認證的高階插座供應商更少，客戶專案中的份額延續性也更強。當地工程支援、及時交付和早期共同開發，有助於供應商通過認證並保留後續訂單。
  • 該行估計 WinWay 佔輝達最終測試插座市場的70%以上，並於2026年進入其 SLT 插座業務；由於測試時間更長，SLT 的產品價值量為最終測試的7—8倍。該行預計輝達 SLT 插座營收佔 WinWay 總營收的比例，將從2026年的23%升至2028年的44%。
  • 份額延續依賴服務和產品品質。獲利方面，摩根大通對 WinWay 的2028年營收預測比市場共識高7%，但擴產成本壓低毛利率，使其每股盈餘預測大致與共識持平。

MPI 擴產迅速，為何評級更審慎？

  • 摩根大通預計 MPI 的 MEMS 探針卡產能到2027年超過2025年的4倍，MEMS 佔總營收的比例從2026年的20%升至2028年的48%。但 Technoprobe 和 FormFactor 也在擴產；探針卡量產通常只保留一至兩家供應商，認證結果直接影響份額。
  • PCB 正成為探針卡供應瓶頸。MPI 計劃將 PCB 自製比例從約5%提高到2027年下半年的50%，但高層數、精細線路產品的量產良率爬坡困難，相關設備交期超過12個月；若進度落後，新增針腳產能也可能受制於 PCB 供應。
  • 在 CPO 測試設備上，該行假設 MPI 取得晶圓級 Insertion 2可爭取市場的50%份額，並因該工序可能被取消而將營收貢獻折半，模型中其2027和2028年營收佔比均約3%。同期小晶片級 Insertion 3設備營收佔比各約6%。

PCB 瓶頸如何改變供應鏈機會？

  • 探針卡的 PCB 匯集所有針腳的電流與訊號，針腳數量和功率上升使供電、散熱及佈線更複雜，PCB 越來越可能決定整張卡能否通過認證。更多晶片設計也意味著更多客製化 PCB，拉長交期。
  • 摩根大通看好測試 PCB 供應商 Chunghwa Precision Test Tech：它正爭取從單獨供應 PCB 轉向提供探針卡整體方案，後者的產品價值量約為單賣 PCB 的3—5倍。該行維持增持評級，目標價為新台幣4,900元。

兩家公司的評級差異反映了什麼？

  • 摩根大通首次覆蓋 WinWay 並給予增持評級，2027年12月目標價為新台幣7,500元；MPI 獲中性評級，目標價為新台幣5,350元。該行預計2026至2028年 WinWay 插座相關每股盈餘年複合增長108%，MPI 整體每股盈餘增長73%。
  • 該行分別以2028年預期每股盈餘的26倍和28倍估值 WinWay 及 MPI，探針卡溢價為2倍，低於報告所述市場通常採用的6—8倍差距。MPI 的2028年每股盈餘預測為新台幣194.78元，比市場共識220.52元低約12%。
  • 這一判斷依賴測試時間持續增加和 AI 平台按計劃推進。如果測試效率提升快於預期，或客戶將更多測試轉向封裝前的晶圓探測，插座需求增長可能放緩；專案延遲也會使已擴產供應商更早承擔折舊和人員成本。