第三季成長和訂單表現有多強？

  • ASMPT第三季營收為52.47億港元，年增49%、季增6%；其中半導體設備業務營收年增68%，表面黏著技術業務成長30%。
  • 新訂單達到創紀錄的88億港元，訂單出貨比升至1.69，意味著當季新訂單金額高於同期出貨金額。管理層預計第四季訂單仍處高位，但將較前一季下降。
  • 第三季毛利率為42.1%，高於彭博共識預期的41.9%和花旗預期的41.1%；淨利潤為5.33億港元，符合花旗預期，但低於市場預期的5.78億港元，花旗將差異歸因於市場採用了較低稅率假設。

第四季指引為何支撐近期判斷？

  • 管理層預計第四季營收為6.7億至7.3億美元，指引區間下限已高於市場共識。花旗據此上調2026年營收預測至196.42億港元、淨利潤預測至18.10億港元，分別比原預測提高約2%和4%。
  • 花旗對2027年和2028年的淨利潤預測大致不變，分別為26.54億和34.33億港元。這使近期較強的營收指引與長期獲利預測保持區分。

HBM採購延後為何尚未改變長期判斷？

  • HBM層數升級暫時停滯，推遲了客戶採購新的熱壓鍵合（TCB）設備。花旗將此視為採購時點延後，並認為HBM最終仍會向更高層數遷移。
  • 從12層、16層升級至潛在的20層堆疊，將增加TCB製程並提高精度要求；同時，CPU、晶片對晶圓及面板級封裝等邏輯晶片需求，有助於抵銷記憶體需求停滯的影響。
  • 管理層重申，2028年TCB潛在市場規模達到16億美元的預測仍有上行空間。但這項判斷取決於向更高層數遷移及邏輯應用需求的發展；在關鍵客戶的市占率流失或封裝技術變化，也可能削弱設備需求。

光子業務和面板級封裝進展到哪一步？

  • 受800G和1.6T光模組需求帶動，光子業務訂單和營收均創新高。管理層預計2026年下半年營收將明顯超過上半年的7500萬美元；AMICRA還取得共同封裝光學量產訂單突破，並新增一家雲端服務供應商客戶。
  • 面板級封裝方面，ASMPT的四分之一面板方案正處於客戶樣品鍵合階段，並為一家領先的整合元件製造商開發矽橋方案。花旗預計訂單可能在2027年末到來，營收於2028年認列。

獲利預測大致不變，目標價為何下降？

  • 花旗維持買入評級，將目標價從250港元下調至190港元，原因是市場估值倍數收縮：目標價採用的2027年預估本益比由40倍降至30倍。
  • 花旗的長期判斷依賴先進封裝訂單成長，以及傳統半導體設備和表面黏著業務需求改善；AI基礎設施投資放緩或延後、產業競爭加劇及出口限制擴大，都是該行列出的下行風險。