核心觀點AI資料中心需求與漲價支撐長電科技的成長和毛利率展望,先進封裝的收入釋放則取決於擴產、客戶需求及認證進度。
成長動力和毛利率展望如何?
- 長電科技管理層表示,AI仍是關鍵成長動力,AI資料中心以及汽車、工業應用需求強勁;相較之下,智慧型手機相關需求仍相對疲弱。
- 公司預計毛利率將保持穩定或改善,漲價提供支撐。2026年的價格調整既反映成本轉嫁,也反映供需關係變化,因此漲價並非全部來自需求增強。
HBM供應緊張會拖慢先進封裝擴產嗎?
- 管理層認為,HBM供應限制對先進封裝產能爬坡的影響有限,並預計隨著採購來源多元化、客戶靈活採用不同封裝配置,供應緊張將逐步緩解。
- 公司表示先進封裝擴產仍按計劃推進,預計江陰JME到2027年可產生數十億元人民幣收入。
新封裝技術何時帶來商機?
- 根據客戶預測,2.5D封裝預計於2027年第一季在海外工廠進入商業化生產,目標是在2028年擴大規模;國內工廠隨後跟進,但要通過客戶認證。
- 公司已完成CPO量產的技術準備,同時NPO的採用進度快於CPO。摩根士丹利將2.5D和3D先進封裝推出的快慢列為影響其判斷的因素。
- 摩根士丹利給予長電科技增持評級,目標價為90.20元;報告所列2026年10月27日收盤價為53.29元。