客戶為何開始為供應商擴產出資？

  • 客戶鎖定產能的方式正在改變。高盛走訪發現，更多載板、PCB及銅箔基板（CCL）企業的2027—2030年投資計畫，獲得終端客戶長約、擴產補貼或預付款支持；這類安排過去並不常見，高盛將其視為未來供應緊張加劇的訊號。
  • 這讓獲利展望優於高盛先前預期：客戶承擔部分設備投資，可降低供應商折舊負擔；補貼等陸續認列也有助於獲利。並非所有企業都願意接受這些安排，高盛認為未簽約者可保留選擇客戶和專案的彈性，並受惠於供應吃緊環境下的定價。
  • 銅箔廠Co-Tech的新產能多數已獲客戶預訂或支持。高盛預期，其客戶補貼最早於2027年開始認列；擴產後的獲利空間仍受良率改善速度及同業擴產規模限制。

銅箔基板升級還能如何拉高售價？

  • 成長不只靠銷量。2024—2026年，M7、M8、M9材料逐年放量，推動高階CCL廠商平均售價每年年增25%—50%；高盛認為，下一輪M10升級將延續這一動能。
  • EMC與TUC的M10/M11材料正在接受客戶認證。高盛預期EMC的M10最早於2027年下半年出貨、2028年明顯放量，TUC則從2028年出貨。目前M10報價約每張800美元，相較之下，兩家公司2026年整體平均售價約為63及46美元；整體售價提升取決於高階產品實際占比。
  • 替代路線PTFE的生產難度反而延長現有材料的機會：供應鏈調查顯示，其PCB良率僅10%—15%，採用Q-glass的M9方案則為80%—90%。高盛預期PTFE最早在2028年下半年之後量產，因此更看好未來兩三年EMC、TUC在現有路線上的市占率。

ABF載板材料為何是新的獲利來源？

  • 日本廠商長期占據ABF相關材料逾95%市占率，但擴產較慢。隨著載板尺寸、層數增加及生產良率下降，材料消耗上升，終端客戶自2026年上半年加快台灣及中國大陸供應商認證，為新進業者打開市占空間。
  • 高盛預期ABF載板CCL市場規模由2026年的8億—12億美元，增至2028年的40億—45億美元。其每整張售價約1,500美元，遠高於M7/M8的130/180美元；高盛估計該產品目前毛利率逾50%，高於其對EMC的2026年整體毛利率預測35.2%。
  • EMC已於2026年下半年生產高階ABF載板CCL，最高階TPU相關產品月營收達到1.5億—2億新台幣。公司計畫到2027年底將相關月產能從30萬張擴大至約150萬張；高盛預期2028年市占率為20%—30%，擴產能否轉化為市占率仍有待生產放量。

CPO會削弱高階PCB材料需求嗎？

  • CPO縮短電訊號路徑，可能降低部分板材的規格需求。高盛預期2028年先在GPU伺服器交換器托盤採用；當年交換板占其預測的480億美元CCL市場約14%，即使全部降至M4/M7，整體市場規模降幅也低於10%。
  • 高盛判斷，可插拔光模組仍將是主流，其較長的電訊號路徑持續需要高階PCB/CCL。這也支持光模組mSAP板需求：高盛預期該市場2026—2028年複合成長率為87%；ZDT計畫未來兩年將mSAP產能擴大至約五倍，其相關產品目前良率超過90%，是承接需求的生產基礎。