AWS專案為何推遲，影響有多大？

  • 摩根大通表示，下游執行環節良率偏低，加上一些組件不匹配，使AWS液冷Trainium 3伺服器出貨從原定的2026年9月推遲至11—12月。冷板模組、歧管、機箱和導軌等系統級組件訂單隨之延後約兩個月。
  • 按散熱組件供應商口徑，該行預計第四季T3液冷訂單出貨約相當於1,000個機櫃，低於此前預計的2,000—3,000個機櫃；按ODM機櫃組裝口徑，液冷占比約為5%。
  • 該行目前未見供應鏈需要重新設計的要求，認為延遲主要發生在從風冷轉向液冷的短期過渡階段。

T3液冷訂單何時可能放量？

  • 摩根大通預計，隨著生產趨於順暢，T3液冷伺服器將在2027年上半年明顯放量，尤其是3—4月；到2027年中，液冷滲透率約達50%，全年占比可能超過50%。
  • 這意味著該行對散熱供應商的判斷，取決於訂單從第四季的低基期轉入後續量產，而近期出貨仍會波動。

Google和輝達專案進展如何？

  • Google TPU v8t的液冷訂單於2026年10月開始少量出貨。PCB廠商預計11月量產，摩根大通預計液冷訂單在第四季末或2027年第一季明顯放量；不過，PCB量產時間仍晚於部分樂觀預期。
  • 輝達VR200方面，冷板供應商從9月下旬開始出貨，主要用於Mellanox交換器托盤；運算托盤訂單則在第四季開始出貨。
  • 受下游良率不理想影響，該行預計第四季VR200冷板出貨相當於5,000—10,000個機櫃，ODM組裝量為5,000—7,000個機櫃，均低於此前超過10,000個機櫃的預期。

哪些供應商與這些專案相關？

  • 摩根大通表示，專案延期的擔憂近期壓抑相關供應商表現，其中Asia Vital Components（AVC）和Fositek分別是這些專案的主要冷板及快速接頭供應商。
  • 該行對液冷領域進入2027年的前景保持正面看法，理由是預計上半年液冷滲透率將更明顯提升；兩家公司均獲該行給予增持評級。