訂單為何大幅超過指引？

  • 2026年第三季新訂單達11.28億美元，季增24.7%、年增137.9%，顯著超過公司先前預期的高個位數季增指引。
  • 半導體解決方案（SEMI）訂單季增31.3%，由熱壓鍵合（TCB）、光子及覆晶方案推動；表面黏著技術（SMT）訂單季增18.9%，連續第三季創新高。摩根士丹利認為，AI 基礎設施投資支撐了兩項業務的需求。
  • 訂單出貨比升至1.69，高於第二季的1.43及該行約1.4的預期，創2021年第一季以來新高。SMT 訂單中超過1億美元來自批量訂單及提前下單，推高了第三季訂單基數。

已公布業績與第四季指引有何差異？

  • 第三季收入為52.5億港元，季增5%、年增43%，較市場共識高1%。每股盈餘為1.28港元，略低於共識；調整後每股盈餘為1.65港元，高於共識。
  • 公司指引第四季收入為6.70億至7.30億美元，中值對應季增4.6%、年增37.5%，較摩根士丹利原先預期高約8%。
  • 公司預計 SMT 收入將實現雙位數季增，而 SEMI 因先進封裝產品交期較長，收入預計季比持平。第四季訂單預計仍顯著高於去年同期，但繼第三季 SMT 批量訂單及提前下單後，將較前一季下降。

先進封裝和光子業務有哪些進展與限制？

  • TCB 業務方面，C2S 訂單創紀錄，並取得一家全球領先整合元件製造商用於先進 CPU 的 C2W 重複訂單。與此同時，客戶重新評估 HBM4投產時間，以提升 HBM 能力為目的的更大規模投資已延後；擴充產能及部分升級仍是機會。
  • 光子業務的訂單和收入均創紀錄。AMICRA 在近封裝光學（NPO）批量訂單方面取得突破，並獲得一家領先通訊服務供應商的首批光收發器訂單，同時繼續與領先的共同封裝光學（CPO）參與者接洽。

摩根士丹利如何評估？

  • 摩根士丹利認為，訂單超預期及強勁的第四季指引將推動股價正面反應，重申增持評級，目標價為248港元。
  • 該行同時披露，摩根士丹利亞洲是 ASMPT 評估 SMT 業務策略選項的獨家財務顧問。