返回全部內容中國科技股受贖回壓力,PCB獲利改善擴散至中小廠商及上游
摩根大通銷售團隊認為,政策買盤與ETF資金流入暫未抵消本地贖回壓力,科技股短期更受持倉影響。與此同時,深南電路、奧士康及玻纖布廠商的業績顯示,PCB產業鏈的獲利改善正在擴散;後段設備則獲封裝測試資本支出上調的支撐。
原始來源:J.P. Morgan本站首次發佈:原始資料日期:
核心觀點摩根大通銷售團隊將短期股價壓力歸因於資金與持倉,同時從PCB業績及封測投資上調中尋找營運改善更明確的方向。
政策資金已經入場,科技股為何仍然回落?
- 「國家隊」支持已經啟動,10月ETF資金流入也較明顯,但市場仍大幅回檔。摩根大通銷售團隊的境內走訪回饋指向本地資金流出:7月逢低買進科技股的投資人正受到贖回壓力影響,年底停損成為較容易採取的選擇。
- 這使短期股價更取決於持倉與政策買盤的相對力量。大型網路股仍主要隨流動性和消費預期波動;騰訊跌破400港元後雖有逢低買盤興趣,賣壓卻明顯更大。
- 光通訊還面臨美國聯邦通訊委員會(FCC)相關的不確定性,以及境內只做多機構持倉偏重的限制。團隊認為政策資金可以先穩定市場,但贖回造成的資金流出仍可能壓過買盤。
PCB的改善,如何從營收成長傳導至獲利?
- 深南電路2026年第三季營收105億元,年增66%、季增20%;獲利18.8億元,年增94%、季增33%。毛利率升至34.9%,年增3.5個百分點、季增2.4個百分點,獲利成長快於營收,並伴隨毛利率同步提升。
- 這組結果與先前預告一致。接下來影響判斷的因素包括AI客戶與需求指引、BT載板價格,以及廣州廣芯工廠的獲利情況;團隊將後者視為觀察FCBGA和高階FCCSP量產進展的訊號。
- 擴產熱度也有制約:新聞摘要轉述欣興警告,AI PCB擴產競賽帶來重複下單風險。對需求與產能規劃的熱度,需要結合訂單品質來理解。
中小型PCB廠與上游材料供應商,也在分享獲利改善嗎?
- 團隊指出,第三梯隊PCB廠商仍有超出預期的表現。奧士康2026年第三季營收21億元,年增45%、季增27%;淨利3.27億元,年增334%、季增512%。毛利率達到33.4%,年增及季增均約14個百分點,獲利彈性明顯強於營收。
- 上游玻纖布則受惠於供應偏緊和量價齊升。宏和科技第三季營收9.27億元,年增206.82%;淨利3.64億元,年增607.73%、季增52%。這些結果顯示改善範圍從PCB製造延伸至上游材料。
除了PCB,團隊為何偏好後段設備和低持倉消費電子?
- 後段設備的支撐來自客戶投資預算:長電科技將2026年投資計畫上調超過50%至182億元。團隊判斷新增封測資本支出可能與CoWoS相關產能有關,因此偏好後段設備;這裡的連結在於客戶擴產投入,而非產業熱度自動轉化為所有設備商的訂單。
- 消費電子的邏輯則偏向持倉修復。團隊認為其估值處於低位、持倉很輕,可受惠於資金從AI和記憶體方向撤出的輪動;所謂「反記憶體」交易針對的是市場情緒與持倉,並非記憶體價格帶來短期需求轉折。