半導體業務在新簽訂單中占多大比重？

  • 新益昌在10月26日的機構電話調研中表示，公司在手訂單情況良好，半導體業務簽單金額占總簽單金額超過六成。這個比例反映的是簽單結構，顯示半導體已是公司訂單的重要來源。
  • 公司同時表示，半導體固晶機領域的國產替代正在加速。固晶是封裝中的關鍵環節，相關設備需求變化與公司重點布局的方向直接相關。

玻璃基領域的供應進展到哪一步？

  • 公司表示，其是較早與客戶聯合驗證及開發玻璃基領域產品的廠商之一，目前基本實現獨家供應，產品已在客戶端應用2至3年。
  • 聯合開發和持續應用顯示，公司披露的進展已從驗證進入客戶使用階段；這一表述適用於玻璃基領域，並非指公司全部半導體設備業務的供應地位。

公司的封裝設備布局涵蓋哪些環節？

  • 公司將半導體封裝列為核心優勢領域和戰略布局方向，產品涵蓋固晶、打線、測試分選等關鍵環節，應用場景包括汽車電子、通訊和儲存等多類半導體產品。
  • 驅動器、編碼器、運動控制卡及多種高精度馬達等部分核心零組件已實現自主研發和生產。這意味著公司不僅提供整機，也具備部分關鍵零組件的自主研發與生產能力。