訂單強勁，距離HBM大規模量產還有多遠？

  • Besi執行長表示，AI是訂單的主要驅動力，半導體產業需求也在更廣泛地改善；公司已收到來自23家客戶、超過215台混合鍵合設備的累計需求。
  • 邏輯晶片領域的混合鍵合量產採用持續推進；相比之下，HBM相關訂單目前主要用於研發、認證和量產前準備。三家記憶體廠商均在開發HBM混合鍵合，但大規模採用的具體時間仍不確定。
  • 據公司介紹，HBM混合鍵合設備單價通常約為200萬至300萬歐元。摩根大通了解，第三季披露的最新HBM訂單來自一家已完成設備認證的客戶，正朝量產前準備推進，並受到一家主要終端客戶的需求帶動。

混合鍵合為何有機會，擴產又受什麼約束？

  • 公司稱，相較於傳統迴焊製程，混合鍵合可改善效能、降低功耗並提高互連密度，這些優勢對資料中心應用日益重要；將HBM或DRAM直接堆疊於邏輯晶片或加速器上的架構，也顯示出長期應用空間。
  • 邏輯晶片專案的良率和製程窗口正在改善。Besi認為自己能夠在客戶轉向量產時供應所需設備，但具體時點取決於終端需求和技術認證。
  • 客戶也在檢驗Besi供應鏈支援大規模擴產的能力。隨著設備更複雜，公司需要逐步增加受過培訓的安裝、操作和服務人員，支援能力無法立即擴張。

TC-Next和應用材料合作能帶來什麼？

  • 熱壓鍵合平台TC-Next已獲得首個HBM堆疊重複訂單，客戶增至七家。公司認為，部分應用需要混合鍵合，另一些仍可使用先進熱壓鍵合；兩種技術可並行發展。
  • TC-Next在IMEC展示了低於10微米的鍵合間距，而目前市場標準約為20微米；它還支援免助焊劑製程，省去後續清除助焊劑的步驟。
  • 應用材料宣布將所持Besi股份提高至20%。雙方技術互補：Besi提供鍵合設備，應用材料提供材料、晶圓及晶片製備和清洗方面的能力；首個EPIC中心專案將為一家美國大客戶結合混合鍵合與熱壓鍵合。

擴產和技術路線變化如何影響獲利判斷？

  • Besi表示，在通膨和美元走勢不利的情況下，毛利率仍維持在約65%附近。公司對2026年第四季的指引為63%至65%，與第三季一致，具體水準主要取決於產品組合。
  • 公司正根據HBM混合鍵合採用延遲、傳統迴焊和熱壓鍵合製程進步，重新評估未來3至5年的路線。管理層預計於2027年1月初得出結論，其中包括原先15億至19億歐元的長期營收框架是否仍合適。
  • 摩根大通因採用延遲，將目標價從此前的342歐元降至275歐元，按2028年每股盈餘預測的33.5倍估值，維持增持評級。該行認為近期訂單和銷售可能保持強勁，但股價邁向目標價仍需要混合鍵合採用方面更有利的消息。