下一代AI伺服器為什麼還沒選定材料？

  • 純聚四氟乙烯（PTFE）銅箔基板的訊號完整性表現最佳，因此受到部分客戶青睞，可用於中板和交換器PCB；但它在高層數板上的加工難度較大。
  • PTFE多層板還需要接近400°C的專用高溫壓機，一般真空壓機無法滿足要求。台灣銅箔基板廠商因此也在探索碳氫樹脂、碳氫樹脂與PTFE混合，以及BCB等方案。
  • 摩根士丹利預計，下一代AI伺服器機櫃的材料最遲在2027年中確定。如果最終不採用PTFE銅箔基板，該行認為結果偏利多EMC和TUC，對生益科技略為不利。

薄型玻纖布短缺會持續多久？

  • 多家銅箔基板供應商仍將薄型E-glass玻纖布視為主要材料瓶頸，普遍預計短缺和漲價至少持續至2027年上半年；其中一家認為可能延續至2027年末。
  • 供應緊張一方面來自日本織布機不足，另一方面是部分玻纖布廠優先滿足內部需求，或將產線轉向滿足AI需求的LDK及T-glass布。一家供應商表示，其他品牌織布機的缺陷率和維修成本較高，因而不願採用。

為什麼ABF載板擴產難以快速跟上需求？

  • 摩根士丹利調研顯示，EPM的ABF真空壓合設備全球市占率超過95%，交期已延長至至少兩年；EPM新增綠地工廠產能要到2029年才上線，此前只能優化現有產能或租用第三方閒置產能。
  • 一家新建ABF載板廠可能需要至少10套EPM先進設備。該行據此預計，新增綠地ABF載板產能要到2029年起才能逐步提升，2027—2028年供不應求將加深。
  • 載板尺寸擴大也增加了供給壓力：到2028年若達到230毫米×230毫米，每塊面板只能切出4片載板，面板上一處缺陷就可能損失25%的良率。

EMC擴產和玻璃芯技術會怎樣改變供應？

  • EMC表示，其載板用銅箔基板產能到2028年底將較目前增加逾一倍，並將供應多家主要ABF載板客戶。摩根士丹利認為，這能為欣興等載板廠提供另一供應來源。
  • EMC的S572T載板銅箔基板於2026年第四季進入量產，預計2027年各季出貨量將季增。載板銅箔基板毛利率高於PCB銅箔基板，因此占比提升有望改善EMC獲利能力。
  • 玻璃芯載板則面臨微裂紋和封裝可靠性問題：現有光學檢測設備難以識別微裂紋，多層ABF壓合後更無法檢測。摩根士丹利預計，未來兩至三年商業化可行性仍低。