為何產能擴張趕不上高階載板需求？

  • 野村在10月走訪台北展會後發現，關鍵材料和設備供應比一年前更緊。載板尺寸擴大、層數增加，使每顆產品耗用的產能面積增長快於出貨數量。
  • 供需分化是判斷重點：Prismark認為整體ABF載板市場供過於求，但高階載板短缺；野村預計，材料和設備限制疊加規格升級，未來幾年高階產品短缺可能加劇。
  • Nittobo預計其厚型T-glass玻纖布產能在FY28較FY26增加一倍以上，但公司認為需求量大到無法獨自滿足，其市佔率到FY30仍可能下降。

擴產的瓶頸在哪裡？

  • 玻纖布擴產最嚴峻的限制可能是織機。野村觀察到豐田產業織機交期約五年，較一年前約三年更長；受訪玻纖廠商認為，津田駒織機尚未達到業界標準。
  • 其他設備也在排隊：雷射鑽孔設備交期從約一年升至三年，載板曝光設備從約一年升至三至五年，ABF真空壓合機從不足六個月升至兩年半。
  • 織機短缺同時影響PCB用玻纖布。展會受訪者普遍預計，低階E-glass短缺及按月漲價至少持續到2027年上半年；野村認為，廠商若將產能從低介電常數玻纖布轉向E-glass，後者價格壓力可能緩解，但前者供給會更緊。

銅箔和銅箔基板為何也面臨漲價壓力？

  • 銅箔基板廠商向野村表示，銅箔在2026年供應似乎尚無問題，但未來幾季可能趨緊：新AI平台放量帶動高階銅箔需求，廠商將舊產線轉向高階產品則壓縮低階供應。
  • 例如Co-tech已於2026年9月停止低階HTE和RTF銅箔生產，計劃轉換產線；公司同時計劃在2027—2029年新增每年1萬噸HVLP3及HVLP4+產能。
  • 野村認為高階銅箔基板廠商議價能力也會增強，其對EMC的基準假設是自2026年第四季起再提價10%—20%。低階材料價格還取決於玻纖布產能在不同產品之間的重新分配。

AI平台升級將改變哪些材料和板材？

  • 野村預計，隨著GPU和ASIC效能提高、訊號損耗要求降低，2027年下半年至2028年的新平台將更多採用M9K1/K2銅箔基板，搭配M4/M6；當前一代主要使用M8K1/K2搭配M4/M6。板材結構也將更多轉向高密度互連（HDI）或HDI與多層板混合。
  • 光模組是另一條需求線：近封裝光學NPO板需至少16—18層mSAP HDI，相較之下，1.6T可插拔模組為12—16層、800G為10—12層。野村認為光模組板增長有望提升臻鼎和華通的利潤率。
  • 野村重申對載板廠欣興的買入評級，理由是供應瓶頸有利於定價，而嵌入式元件、多層芯板等技術升級可能擴大領先廠商的競爭優勢。

新材料技術距離商業化還有哪些障礙？

  • 玻璃芯載板因低熱膨脹、低損耗及適合大尺寸製造而受到更多關注，但野村認為商業化仍有距離：玻璃與樹脂熱膨脹不匹配會產生微裂紋和可靠性問題，緩衝層等解決方案又會增加製程複雜度。
  • 高速銅箔基板的樹脂路線也在分化。PTFE可降低介電常數，但TUC稱其固化溫度約380°C、時間超過六小時；HCR固化溫度低於250°C、週期不足三小時，介電常數則更高。
  • PTFE與HCR混合是一種折衷方案，但壓合、鑽孔及尺寸穩定性等仍有難點。野村走訪的部分板廠認為，HCR與混合PTFE的電氣性能差異並不特別顯著。