返回全部內容千瓦級GPU推動金剛石散熱應用，國內廠商進展分化
金剛石的高熱導率和熱匹配優勢，使其受到高功率晶片散熱領域關注。2026年以來已有伺服器交付案例，國內廠商的相關產品則處於驗證、送樣或專案投產等不同階段。
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核心觀點GPU功耗上升帶來新的近端散熱需求，金剛石材料正在進入伺服器和國內廠商產品布局，但各公司產業化進度不同。
為什麼高功率晶片需要新的散熱材料？
- 單顆GPU功耗進入千瓦級後，傳統風冷和銅基金屬材料在擴散局部熱點、控制晶片溫度方面逐漸接近物理極限。
- 金剛石熱導率約為2000—2200 W/(m·K)，是銅的5—6倍；其熱膨脹係數與矽的不匹配程度也比銅小一個數量級，有利於將熱量從晶片附近導出，並匹配材料受熱變形。
- 隨著3奈米及更先進製程晶片投入商業應用，加速器滿載運行時的局部熱流密度可能超過1000 W/cm²，近端擴熱因此成為關鍵環節。
產業化有哪些進展？
- 2026年2月，Akash Systems向印度NxtGen AI交付搭載金剛石冷卻技術的輝達H200 GPU伺服器；3月又推出採用該技術的AMD Instinct MI350X伺服器。
- 西部證券認為，金剛石產能集中於中國、河南已形成產業聚落，國內企業從培育鑽石轉向散熱材料生產加工的轉換成本相對較低，並可利用產業鏈配套優勢。
國內公司的產品進展到哪一步？
- 國機精工已形成金剛石單晶、多晶及金剛石銅複合材料產品組合。其中，CVD金剛石單晶和多晶產品進入業界領先客戶驗證階段，金剛石銅複合材料已向重點客戶送樣驗證。
- 力量鑽石表示，其半導體高功率散熱片專案一期已投產。黃河旋風則在金剛石合成設備、原輔材料和應用等環節具備技術基礎。
