本季超出預期由什麼推動？

  • KLA截至2026年9月的2027會計年度第一季營收為41.36億美元，高於市場共識的40.38億美元；調整後每股盈餘為1.22美元，也高於共識的1.19美元。
  • 超出預期主要來自設備產品：產品營收32.85億美元，季增16%、年增33%，高於共識的31.90億美元。晶圓檢測和圖形化設備營收分別季增19%和18%，受晶圓代工、邏輯晶片及DRAM/HBM投資帶動。
  • 服務營收約8.5億美元，年增14%、季增4%。有利的服務營收占比和規模效益幫助整體毛利率達到62.7%，比公司指引高約0.2個百分點，儘管記憶體成本仍構成壓力。

下一季度成長能否延續，利潤率有什麼限制？

  • 公司對2027會計年度第二季的營收指引中值為47億美元，高於市場共識的45.18億美元；調整後每股盈餘指引中值為1.44美元，高於共識的1.35美元。
  • 毛利率指引中值為62.5%，略低於市場共識的62.6%。產品組合、持續的關稅和DRAM成本壓力仍在影響毛利。
  • 中國營收本季季增4.55億美元，占總營收的比例從上季約26%升至約34%；公司預計這一占比在下一季度及2027日曆年下降。同期庫存從36.49億美元升至40.90億美元，庫存週轉天數從238天升至239天。

為什麼管理層預計2027年跑贏設備產業？

  • KLA管理層預計2027日曆年晶圓廠設備市場將超過2000億美元。Bernstein稱，這意味著市場增速約為35%；該機構認為這一趨勢延續取決於資料中心建設維持預期步伐。
  • 新晶圓廠空間投入使用，先進邏輯晶片、DRAM和封裝支出上升，同時KLA先前的部分供應瓶頸正在緩解。製程控制設備在晶圓廠支出中的重要性提高，也使管理層預計公司成長將快於產業；Bernstein據此推測製程控制設備營收增速將遠超30%。
  • 服務成長也有另一項驅動因素：已安裝設備基數成長加快，公司預計2027日曆年服務營收增速超過目標模型上限15%。先進封裝方面，公司重申2026日曆年製程控制相關營收目標約11億美元，較2025年的6.35億美元成長超過70%。

獲利預測上調，目標價為何下調？

  • Bernstein將KLA 2027會計年度營收預測從180億美元上調至188億美元，調整後每股盈餘預測從5.47美元上調至5.74美元。公司預計2027日曆年每季營業費用可能增加至少約4000萬美元，但營收成長帶來的營運槓桿仍將推動營業利益率擴張。
  • 該機構維持優於大市評級，卻將目標價從250美元降至225美元：市場估值收縮使其採用的2028會計年度預測本益比從約35倍降至約30倍，抵銷了獲利預測上調的影響。