收入低於預期，利潤為何反而超預期？

  • 2026年第三季，長電科技收入114.25億元，年增14%、季增10%，但分別低於彭博市場共識及花旗預測5%、3%；運算與汽車需求是成長動力。
  • 同期毛利率為17.5%，季增1.8個百分點，較彭博市場共識高1.6個百分點。高產能利用率及產品組合改善推動毛利率接近上一輪週期高點。
  • 調整後淨利潤為7.73億元，年增60%，較彭博市場共識高10%、較花旗預測高25%。管理層預計2026年第四季至2027年毛利率將保持穩定或改善。

AI 需求從哪些業務傳導過來？

  • 2026年前三季，運算業務收入年增54%，占總收入的31%；花旗估計第三季運算收入為37億元，年增85%。中國業務受 AI 應用帶動成長，占前三季總收入的50%。
  • 管理層看到 HBM 和 ASIC 的2.5D、3D 封裝需求增長。過去兩季新增 CPU 專案數量超過 GPU 專案；CPU 與 DRAM 越來越多採用多晶片模組加覆晶封裝，有助提高成本效益。
  • 資料中心電源升級也擴大了需求：前三季 AI 電源業務收入超過20億元，年增至兩倍以上。花旗認為，運算、記憶體及類比晶片需求將共同支撐收入和盈利成長。

擴產計畫規模多大，取決於哪些條件？

  • 公司將2026年固定資產投資計畫從100億元提高至173億元；前三季已投入89億元，其中大部分用於擴產。管理層計畫將新增投資的80%以上用於進一步擴大產能。
  • 管理層預計先進封裝產能還將緊張一至兩年；花旗預計2027—2028年資本支出強度仍將維持，並帶動後段設備需求。
  • 擴產收益取決於需求能否跟上供給。花旗指出，若先進封裝擴張快於需求增長，或記憶體廠商將後段封裝轉回內部，產業擴產後產能利用率可能下降。

新封裝技術何時進入生產？

  • 公司預計，基於2.5D 平台的共同封裝光學（CPO）將於2027年第一季在海外工廠開始商業化生產；花旗預計更廣泛的採用將在2028年出現。公司稱，神經網路處理器（NPU）的採用速度更快，已有多家客戶開始在中國生產。
  • 在3D 堆疊方面，公司已為基於熱壓鍵合的量產做好準備，同時正安裝採用混合鍵合的下一代製程，供客戶送樣。採用矽橋的面板級封裝已完成驗證，預計2027年第二季送樣。
  • 花旗給予長電科技買入評級及110元目標價，基於2027年預期股價淨值比6倍；其估值判斷依賴 AI 需求擴張、先進封裝的重要性上升及產能持續緊張。