哪些需求支撐成長和毛利率？

  • 管理層表示，AI資料中心、汽車和工業應用需求強勁，AI仍是主要成長動力；相較之下，智慧型手機相關需求相對疲弱。
  • 公司預計毛利率將維持穩定或改善，漲價是支撐因素。2026年的價格調整既反映成本轉嫁，也反映供需關係。

HBM供應緊張會拖慢擴產嗎？

  • 管理層認為，高頻寬記憶體（HBM）供應受限對先進封裝產能爬坡的干擾有限，擴產仍按計劃推進。
  • 公司預計，隨著採購來源多元化，以及客戶靈活採用不同封裝配置，HBM供應限制將逐漸緩解。

先進封裝何時轉化為業務收入？

  • 根據客戶預測，公司預計海外工廠的2.5D封裝於2027年第一季進入商業化生產，目標是在2028年實現更大規模爬坡。國內工廠將隨後推進，具體取決於客戶認證。
  • 管理層預計，江陰JME到2027年將實現數十億元人民幣收入。

光封裝進度與機構判斷如何？

  • 長電科技已完成共同封裝光學（CPO）量產的技術準備；近封裝光學（NPO）的採用進度快於CPO。
  • 摩根士丹利給予長電科技增持評級，目標價為90.20元；報告列出的2026年10月27日收盤價為53.29元。該行將先進封裝推出時間和市佔率變化列為影響判斷的因素。