核心觀點中低階材料漲價正在改變覆銅板各等級的獲利差距，推動高階產品提價，而 PTFE 製程和設備交期將分別影響技術路線與載板擴產速度。
為什麼高階覆銅板的漲價動力正在增強？
- 織布產能向高階產品轉移，推動 E-glass 玻纖布價格大漲。受此帶動，2026 年以來 M6 及以下中低階覆銅板的月度價格調整相當頻繁，M7 及以上高階產品的漲價頻率則較低。
- 據台光電介紹，Low-DK 玻纖布與 E-glass 的歷史價格差距通常約為 5 倍，部分情況下達 7 至 8 倍；隨著 E-glass 成本上漲，兩者差距已收窄至約 2 倍。
- 高階覆銅板相對中低階產品的毛利率優勢，也從過去約 25 個百分點收窄至可能只有 5 個百分點或更少。這意味著除了產品組合升級，原材料成本轉嫁和產能利用率同樣影響獲利。
- 摩根大通認為生產資源繼續轉向高階產品，會支撐 E-glass 和中低階覆銅板價格；該行預計 M7 及以上產品將在 2026 年底前漲價超過 10%，2027 年高階產品價格趨勢也將有利。
為什麼 PTFE 仍難以取代高速覆銅板？
- 覆銅板、PCB 及其耗材和設備供應鏈中，已有多家企業開始或計劃開發 PTFE 相關產品；但摩根大通認為，部分開發是在為潛在技術變化做準備，PTFE 能否成為主流仍有不確定性。
- PTFE 電氣性能出色，製板良率和資本支出卻構成現實障礙。鑽孔時的樹脂、纖維堵孔及拉絲問題可能損害孔壁品質，因此需要相應的製程和工具配合。
- 高速材料也在改進：多項 M10 配方更新正縮小與 PTFE 的電氣性能差距，這為現有高速覆銅板提供了競爭空間。
載板廠擴產為何可能趕不上計劃？
- 摩根大通與曝光設備、壓合設備等供應商交流後發現，優質技術人員不足、設備規格要求高，使部分廠商難以擴大產能，設備交期可能達到兩年或更久。
- 部分設備商經歷疫情週期的劇烈波動後，仍在等待更多證據，確認當前上行週期具有結構性，因此對擴產保持謹慎。
- 設備交付後還要安裝和認證，摩根大通據此預計新增載板產能至少到 2027—2028 年仍將受限。各廠商能否及時擴產，取決於設備預訂的先後和終端客戶支持；設備供應會按預訂時間分配，並優先滿足主要高效能運算客戶。
