為何利潤預期增速高於營收？

  • 東吳證券首次覆蓋興森科技，預計2026年營收101.85億元，年增41.56%；歸屬母公司淨利潤5.19億元，年增284.93%。利潤增幅遠高於營收，既有2025年歸屬母公司淨利潤僅1.35億元的低基期因素，也包含該行對業務放量、獲利能力提升的預期。
  • 這一邏輯延續至後兩年：該行預計2027、2028年營收分別增長31.54%、25.61%，歸屬母公司淨利潤分別升至14.25億、20.92億元。理解這組預測，重點是公司能否在營收擴張過程中持續提高獲利能力。

AI需求如何與公司的產品相連？

  • 報告引用Prismark預測，2025—2030年全球PCB市場年複合增長率約為7.7%，其中18層及以上板、HDI板分別為21.7%、9.2%。AI基礎設施對高性能、高層數和高精密度產品的需求，使高階品類擁有快於整體市場的增長空間。
  • 興森科技的連結點是產品組合：公司涵蓋高階HDI、高速光模組板，並且是A股少數同時布局CSP與FCBGA的廠商。東吳證券據此看好其承接AI算力、先進封裝與國產替代需求的能力，強調的是高階產品布局的稀缺性。

載板為何重要，利潤釋放又卡在哪裡？

  • IC載板連接晶片與傳統PCB，先進封裝向2.5D／3D、Chiplet演進，帶動相關需求。報告引用的預測顯示，用於伺服器、儲存的超高密度基板市場，將從2024年的22.35億美元增至2029年的79.10億美元，年複合增長率為28.8%；這也是東吳證券將IC載板視為長期成長護城河的依據。
  • 需求回暖已有品類差異：報告稱2025年以來BT載板表現較好，ABF載板逐步回暖。對興森科技而言，產業擴容之後還要經過客戶認證和產能爬坡；報告明確將FCBGA等高階基板在這兩個環節進展不及預期列為風險，直接制約放量及獲利改善的節奏。
  • 估值也高度依賴後續利潤增長：按報告現價和最新稀釋口徑，2026—2028年預測本益比分別約為112倍、41倍、28倍。倍數逐年下降對應的是預測利潤快速增加，因此客戶導入和量產進度尤其重要。