美银为何继续看好AI半导体？

  • 美银认为未来12—18个月行业供需与估值仍具吸引力：费城半导体指数估值低于大盘，AI“泡沫”争论未改变其积极判断。
  • 需求依据来自客户与整机伙伴：超微电脑第三季度业绩预告向好，SpaceX上调资本开支计划，共同支撑美银对AI扩建持续性的判断。
  • 受益范围覆盖整条产业链。美银除首选英伟达外，也看好计算、网络、代工、存储和设备环节，扩建需求将传向多类芯片与生产工具。

SpaceX的扩建计划有多大？

  • 近期指引已明显抬高投入规模：SpaceX给出2026年第四季度资本开支350亿—400亿美元，预计算力规模从第三季度1.7GW增至年底2.5—3GW。
  • 更大增量取决于2027年计划。管理层对新增10GW高度有信心，且主要采用Vera Rubin；低于13GW会令其意外，超过20GW也有可能。
  • 按上述扩建情景，美银测算潜在Vera Rubin支出为4000亿—8000亿美元以上，对比电话会前2027年资本开支共识720亿美元；客户自供加速芯片会减少其中转为英伟达增量销售的部分。

英伟达怎样让算力更快投入使用？

  • DSX POD把布线、供电与液冷集成前移到工厂，在场地准备完成的条件下，将部署时间从六个月缩至14天；17家伙伴计划自2027年初开始交付。
  • 性能提升围绕有限电力展开：Vera Rubin NVL72在AgentPerf测试中，每兆瓦吞吐量最高达GB300的5.7倍；DSX MaxLPS目标是同等令牌产出最多减少30%用电。
  • 智能体架构也扩展了配套产品需求：Rubin负责思考、Vera负责执行、BlueField-4负责治理，使CPU与数据处理芯片成为标准搭配。

供应链为何也是竞争优势？

  • 美银认为，提前锁定产能将扩大英伟达相对定制芯片项目的领先优势，因为双方争夺同一批供应资源。
  • 扩产覆盖基板与先进封装：相关基板协议推动三年内产能增至2.5倍；Amkor计划到2028年底将CoWoS-R产能增加逾300%。
  • 测试与光互连同步投入：英伟达预付款11亿美元支持KYEC建设美国测试产能；SPIL计划到2027年中将共封装光学引擎产能增至15倍，随后到2028年底再翻倍。

哪些变量决定订单兑现节奏？

  • 设备端的新增需求更偏远期。SpaceX的Terafab目标是2027年第二季度推出功能测试芯片、2028年第三季度量产；美银将其视为设备商2028年下半年的潜在上行来源，管理层也承认时间表激进。
  • 美银认为制程控制设备最有利，英特尔则可作为14A晶圆与封装伙伴受益；新节点良率或扩产不及预期，会影响其产能利用率与盈利。
  • 英伟达面临的关键约束包括电力获取、全球AI项目节奏不均、云厂商内部芯片竞争，以及对华出货限制扩大；这些变量会影响算力建设和销售节奏。