Laba kuartal ketiga Shennan Circuits melampaui ekspektasi: porsi AI naik menjadi enam puluh persen, ABF menuju profitabilitas kuartalan

Kuartal ketiga melampaui ekspektasi: apa kontribusi pendapatan dan laba?

Pendapatan kuartal ketiga 2026 mencapai 10,478 miliar yuan, naik 66% secara tahunan dan 20% secara kuartalan, melampaui perkiraan Morgan Stanley sebesar 15% dan konsensus pasar sebesar 18%. Laba bersih mencapai 1,878 miliar yuan, naik 94% secara tahunan dan 34% secara kuartalan, masing-masing melampaui perkiraan bank tersebut sebesar 33% dan konsensus pasar sebesar 18%.
Laba tumbuh lebih cepat daripada pendapatan: margin kotor naik menjadi 34,4%, meningkat 2.7 poin persentase secara kuartalan; margin operasi naik menjadi 22,7%, meningkat 2.3 poin persentase. Bank tersebut mengaitkan perbaikan ini dengan bauran produk, utilisasi, dan penyempitan kerugian ABF. Pertumbuhan juga berbeda antarbisnis: pendapatan PCB dan substrat pengemasan naik secara kuartalan, sedangkan bisnis PCBA turun.

Porsi produk terkait AI dalam pendapatan PCB naik dari sekitar 50% pada kuartal kedua menjadi sekitar 60% pada kuartal ketiga, dengan permintaan mencakup akselerator komputasi AI, penyimpanan server, switch, dan modul catu daya. Margin kotor mendapat manfaat dari dua perubahan bauran: porsi PCB bermargin kotor lebih tinggi dalam total pendapatan naik, dan porsi produk AI dalam PCB juga meningkat.
Kenaikan harga juga berkontribusi pada perbaikan margin kotor, tetapi manajemen menyatakan bahwa kenaikan tersebut sejalan dengan naiknya biaya bahan baku. Karena itu, perbaikan kuartal ini mencakup peningkatan porsi produk kelas atas dan penerusan biaya; seluruh kenaikan harga tidak dapat diartikan sebagai tambahan ruang laba.

Kebutuhan desain berkepadatan tinggi pada modul optik 800G dan 1.6T mempercepat adopsi proses mSAP, sehingga menaikkan harga jual rata-rata PCB dan meningkatkan bauran produk. Logika pertumbuhannya mencakup peningkatan permintaan serta nilai per unit yang lebih tinggi dari produk yang lebih kompleks.
Menanggapi kekhawatiran tentang kemampuan pemrosesan material PTFE, manajemen menegaskan bahwa perusahaan telah mengumpulkan pengalaman terkait melalui bisnis stasiun basis nirkabel sejak 2018. PCB modul optik 1.6T saat ini berada pada tahap pengiriman sampel, dengan peningkatan volume berskala lebih besar diperkirakan pada 2027.

Penyempitan kerugian ABF pada kuartal ketiga telah membantu memperbaiki profitabilitas secara keseluruhan. Pendapatan substrat FCBGA (ABF) pada 2026 diperkirakan melampaui 600 juta yuan, dibandingkan sedikit di atas 100 juta yuan pada 2025. Manajemen memperkirakan pendapatan berlipat dua secara tahunan pada 2027 dan mencapai laba dalam satu kuartal pada akhir 2026; sasaran tersebut adalah beralih menjadi untung dalam satu kuartal.
Kemampuan produksi massal telah meningkat dari 22 lapisan menjadi 26 lapisan, dan pelanggan masih didominasi pelanggan domestik. Kapasitas fase pertama di Guangzhou hampir terpakai penuh. Perusahaan sedang memasang peralatan di ruang pabrik yang telah disediakan dan menyiapkan pabrik khusus FCBGA baru untuk memenuhi permintaan pelanggan yang meningkat.

Pabrik substrat BT di Shenzhen dan Wuxi mempertahankan utilisasi tinggi, sementara produk terkait penyimpanan menyumbang sekitar 40% dari pendapatan substrat IC perusahaan. Perusahaan menilai bahwa perusahaan sejenis global mengalihkan belanja modal ke ABF, sehingga pasokan BT semakin ketat. Ditambah kapasitas baru di Wuxi dan Guangzhou serta peningkatan produk dengan jumlah lapisan lebih tinggi, Morgan Stanley memandang BT sebagai bisnis yang dapat terus tumbuh dan meningkatkan laba.
Kinerja kuat tersebut tidak mengubah peringkat equal-weight bank itu, dengan target harga 415 yuan. Bank tersebut menilai bahwa hasil ini tidak mengubah tesis investasi awalnya, dan konsensus pasar untuk laba per saham berpotensi direvisi sedikit naik dalam 12 bulan mendatang.