Mengapa ekspansi kapasitas masih sulit mengejar permintaan?

  • Setelah menemui pelaku rantai pasok di pameran TPCA pada Oktober 2026, HSBC menemukan bahwa semua produsen laminasi berlapis tembaga (CCL) yang diwawancarai menilai permintaan melampaui pasokan dan pasar sulit kembali seimbang sebelum 2029; AI merupakan sumber penting pertumbuhan permintaan.
  • Kekurangan kain serat kaca sudah membatasi produksi: ITEQ menyatakan utilisasi kapasitasnya terbatas pada sekitar 75%, tetapi dapat melampaui 90% jika pasokan kain serat kaca mencukupi. Perusahaan memperkirakan pasokan tetap ketat setidaknya hingga pertengahan sampai paruh kedua 2027.
  • Ekspansi kapasitas juga terkendala foil tembaga kelas atas dan waktu pengiriman peralatan. Co-Tech memperkirakan kekurangan pasokan foil tembaga kelas atas akan melampaui 30% dan baru mereda sekitar 2029; pesanan Asia Metal, pemasok peralatan pemrosesan laminasi berlapis tembaga, sudah terjadwal hingga 2029.

Dapatkah kenaikan harga berubah menjadi daya tawar harga yang berkelanjutan?

  • Dari kain serat kaca dan laminasi berlapis tembaga hingga PCB, perusahaan umumnya berencana meneruskan biaya bahan melalui kenaikan harga. HSBC menilai, ketika pasokan terbatas dan pelanggan menerima kenaikan harga, produsen yang sudah ada dan telah mengamankan bahan baku memiliki daya tawar harga yang lebih besar.
  • Namun kenaikan harga tidak selalu berarti ekspansi margin: Kinsus menyatakan kenaikan harga triwulanannya sebesar 7%–8% pada 2026 semata-mata untuk meneruskan biaya. Apakah substrat ABF berukuran besar dengan jumlah lapisan tinggi dapat memperoleh harga premium pada 2027 juga bergantung pada apakah kapasitas substrat menjadi kendala utama setelah kekurangan T-glass mereda.
  • Harga produk akhir elektronik konsumen lebih rendah daripada produk AI dan lebih sensitif terhadap biaya. Produsen PCB Unitech baru menaikkan harga pada kuartal kedua 2026, ketika sulit untuk terus menyerap biaya. Pelanggan sejauh ini menerima kenaikan tersebut, tetapi perusahaan tidak yakin seberapa besar kenaikan lagi yang dapat mereka tanggung ke depan.

Hambatan baru apa yang akan muncul dari peningkatan bahan berkecepatan tinggi?

  • Koneksi yang lebih cepat mendorong peningkatan laminasi berlapis tembaga ke tingkat M10 dan M11, dengan pilihan bahan beralih ke resin hidrokarbon (HC) dan politetrafluoroetilena (PTFE). Namun, EMC memperkirakan M7 hingga M9 tetap menjadi arus utama pada 2027; sampel M10-nya telah dikirim pada Mei 2026, sertifikasi mungkin selesai sebelum akhir tahun, dan bahan tersebut direncanakan digunakan untuk Rubin Ultra mulai paruh kedua 2027.
  • PTFE membantu mengurangi kehilangan sinyal, tetapi pemrosesannya lebih banyak menyita kapasitas: TUC menyatakan suhu laminasinya sekitar 380°C, lebih tinggi daripada sekitar 220°C saat ini, dan memerlukan lebih dari enam jam. TUC memilih desain hibrida dengan HC pada lapisan luar dan PTFE pada lapisan dalam untuk menyeimbangkan sifat bahan dan kebutuhan pemrosesan.
  • Pasokan kain serat kaca berspesifikasi tinggi juga memengaruhi pilihan desain. Co-Tech menyatakan pemasok Q-glass mungkin hanya ada dua, sehingga sebagian pelanggan mempertimbangkan solusi tanpa kain serat kaca; produsen foil tembaga kelas atas juga memperkirakan HVLP5 akan meningkat volumenya pada 2028.

Bagaimana interkoneksi optik mengubah permintaan PCB?

  • Seiring perangkat optik berevolusi dari modul yang dapat dipasang ke NPO dan CPO yang lebih dekat ke ASIC, HSBC menilai kandungan PCB yang dibutuhkan per koneksi meningkat, sehingga papan HDI dan mSAP masuk ke pusat data AI.
  • Compeq menyatakan bahwa dalam peningkatan dari 400G ke 800G atau 1.6T, PCB modul optik beralih dari HDI 3+4+3 lapis berbahan M6 ke mSAP interkoneksi antarlapis dengan 12 hingga 14 lapis berbahan M7N. Produk 800G merupakan spesifikasi dengan volume pengiriman terbesar pada 2026, dan 1.6T diperkirakan meningkat secara bertahap pada akhir 2027.
  • Persyaratan yang lebih tinggi juga menambah kesulitan manufaktur: ZDT menyatakan papan HDI konvensional umumnya setebal 2–3 milimeter, sedangkan produk terkait AI semakin membutuhkan ketebalan 3–5 milimeter atau lebih; perusahaan menyatakan kapasitas modul optik 800G dan 1.6T untuk 2026–2027 telah habis terjual dan ekspansi kapasitas terus dilakukan.