Peta jalan teknologi Micron: Bertahan dengan 6F², bertaruh pada hybrid bonding dan perluasan kapasitas memori AI
Deutsche Bank mengulas simposium teknologi Micron: Perusahaan memilih mengembangkan DRAM melalui jalur 6F², menekankan peran hybrid bonding bagi bandwidth HBM, dan memperluas peluang AI ke memori berdaya rendah serta SSD. Seiring perluasan peta jalan, perbedaan permintaan pelanggan dan waktu peningkatan produksi NAND pada paruh kedua 2027 menentukan laju pengembangan produk.
Deutsche Bank ·