Bekalan papan litar AI semakin ketat: tempoh penyerahan mesin tenun mencecah lima tahun, pengembangan substrat mewah terbatas

Mengapa pengembangan kapasiti tidak dapat mengimbangi permintaan substrat mewah?

Selepas melawat pameran di Taipei pada Oktober, Nomura mendapati bekalan bahan dan peralatan utama lebih ketat berbanding setahun lalu. Saiz substrat yang lebih besar dan bilangan lapisan yang bertambah menyebabkan keluasan kapasiti pengeluaran yang digunakan bagi setiap unit meningkat lebih cepat daripada jumlah penghantaran.
Perbezaan penawaran dan permintaan menjadi tumpuan penilaian: Prismark berpendapat pasaran substrat ABF secara keseluruhan mengalami lebihan bekalan, tetapi substrat mewah mengalami kekurangan; Nomura menjangkakan kekangan bahan dan peralatan, bersama peningkatan spesifikasi, boleh memburukkan kekurangan produk mewah dalam beberapa tahun akan datang.
Nittobo menjangkakan kapasiti kain gentian kaca T-glass tebalnya meningkat lebih dua kali ganda pada FY28 berbanding FY26, tetapi syarikat itu percaya permintaan terlalu besar untuk dipenuhi sendiri, dan bahagian pasarannya masih boleh menurun menjelang FY30.

Mesin tenun mungkin menjadi kekangan paling serius bagi pengembangan kapasiti kain gentian kaca. Nomura memerhatikan tempoh penyerahan mesin tenun Toyota Industries sekitar lima tahun, lebih lama daripada kira-kira tiga tahun setahun lalu; pengeluar gentian kaca yang ditemu bual berpendapat mesin tenun Tsudakoma masih belum memenuhi piawaian industri.
Peralatan lain juga mempunyai tempoh menunggu yang panjang: tempoh penyerahan peralatan penggerudian laser meningkat daripada kira-kira setahun kepada tiga tahun, peralatan pendedahan substrat daripada kira-kira setahun kepada tiga hingga lima tahun, dan mesin laminasi vakum ABF daripada kurang enam bulan kepada dua setengah tahun.
Kekurangan mesin tenun turut menjejaskan kain gentian kaca untuk PCB. Responden pameran secara umum menjangkakan kekurangan E-glass kelas rendah dan kenaikan harga bulanan berterusan sekurang-kurangnya hingga separuh pertama 2027; Nomura berpendapat jika pengeluar mengalihkan kapasiti daripada kain gentian kaca berpemalar dielektrik rendah kepada E-glass, tekanan harga E-glass mungkin berkurang, tetapi bekalan kain gentian kaca tersebut akan semakin ketat.

Pengeluar laminat bersalut tembaga memberitahu Nomura bahawa bekalan kerajang tembaga pada 2026 nampaknya masih tiada masalah, tetapi mungkin menjadi ketat dalam beberapa suku akan datang: peningkatan pengeluaran platform AI baharu mendorong permintaan kerajang tembaga mewah, manakala peralihan barisan pengeluaran lama kepada produk mewah mengurangkan bekalan kelas rendah.
Contohnya, Co-tech telah menghentikan pengeluaran kerajang tembaga HTE dan RTF kelas rendah pada September 2026 dan merancang menukar kegunaan barisan pengeluarannya; syarikat itu juga merancang menambah kapasiti tahunan sebanyak 10 ribu tan HVLP3 dan HVLP4+ pada 2027–2029.
Nomura berpendapat kuasa penentuan harga pengeluar laminat bersalut tembaga mewah juga akan meningkat. Andaian asasnya bagi EMC ialah kenaikan harga tambahan sebanyak 10%–20% mulai suku keempat 2026. Harga bahan kelas rendah juga bergantung pada pengagihan semula kapasiti kain gentian kaca antara produk yang berbeza.

Nomura menjangkakan platform baharu dari separuh kedua 2027 hingga 2028 akan lebih banyak menggunakan laminat bersalut tembaga M9K1/K2 yang dipadankan dengan M4/M6, apabila prestasi GPU dan ASIC meningkat serta keperluan kehilangan isyarat menjadi lebih rendah; generasi semasa terutamanya menggunakan M8K1/K2 bersama M4/M6. Struktur papan juga akan lebih banyak beralih kepada sambungan berketumpatan tinggi (HDI) atau gabungan HDI dan papan berbilang lapisan.
Modul optik ialah satu lagi sumber permintaan: papan optik berhampiran pakej NPO memerlukan sekurang-kurangnya 16–18 lapisan mSAP HDI, berbanding 12–16 lapisan bagi modul boleh pasang 1.6T dan 10–12 lapisan bagi 800G. Nomura berpendapat pertumbuhan papan modul optik berpotensi meningkatkan margin keuntungan Zhen Ding dan Compeq.
Nomura mengulangi penarafan beli bagi pengeluar substrat Unimicron, atas alasan kesesakan bekalan menyokong penetapan harga, manakala peningkatan teknologi seperti komponen terbenam dan papan teras berbilang lapisan boleh meluaskan kelebihan daya saing pengeluar terkemuka.

Substrat teras kaca semakin mendapat perhatian kerana pengembangan haba dan kehilangan yang rendah serta kesesuaiannya untuk pembuatan bersaiz besar, tetapi Nomura berpendapat pengkomersialannya masih jauh: ketidakpadanan pengembangan haba kaca dan resin menghasilkan retakan mikro serta masalah kebolehpercayaan, sementara penyelesaian seperti lapisan penimbal menambah kerumitan proses.
Laluan resin untuk laminat bersalut tembaga berkelajuan tinggi juga semakin berbeza. PTFE boleh mengurangkan pemalar dielektrik, tetapi TUC menyatakan suhu pengawetannya sekitar 380°C dan masanya melebihi enam jam; HCR diawet pada suhu di bawah 250°C dalam masa kurang tiga jam, tetapi pemalar dielektriknya lebih tinggi.
Campuran PTFE dan HCR ialah penyelesaian kompromi, tetapi proses seperti laminasi dan penggerudian serta kestabilan dimensi masih mencabar. Sebahagian pengeluar papan yang dilawati Nomura berpendapat perbezaan prestasi elektrik antara HCR dan PTFE campuran tidak begitu ketara.