HSBC: Demanda por IA amplia déficit de laminados revestidos de cobre; continuidade dos aumentos de preços depende da capacidade de absorção dos clientes
Após visitar a feira TPCA, o HSBC constatou que o tecido de fibra de vidro, a folha de cobre de alta qualidade e os prazos de entrega de equipamentos limitam a expansão da capacidade de laminados revestidos de cobre. As empresas da cadeia produtiva planejam, em geral, repassar os custos, enquanto a capacidade dos clientes de eletrônicos de consumo de absorvê-los é uma restrição importante.
Fonte original：HSBC Securities (Taiwan) Corporation LimitedPrimeira publicação na Unhidea：Data da fonte original：
Ideia principal
A demanda por IA mantém a escassez de laminados revestidos de cobre, mas os gargalos de materiais e equipamentos, a sensibilidade aos custos nas etapas posteriores e a dificuldade de processar novos materiais determinarão conjuntamente os resultados da expansão de capacidade e dos aumentos de preços.
Por que a expansão da capacidade ainda tem dificuldade para acompanhar a demanda?
Após conversar com empresas da cadeia produtiva na feira TPCA em outubro de 2026, o HSBC constatou que todos os fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) entrevistados acreditavam que a demanda superava a oferta e que seria difícil o mercado voltar ao equilíbrio antes de 2029; a IA é uma fonte importante de crescimento da demanda.
A escassez de tecido de fibra de vidro já limita a produção: a ITEQ afirmou que a utilização de sua capacidade está limitada a cerca de 75%, mas poderia ultrapassar 90% se houvesse oferta suficiente de tecido de fibra de vidro. A empresa espera que a oferta continue restrita pelo menos até meados ou o segundo semestre de 2027.
A expansão da capacidade também é limitada pela folha de cobre de alta qualidade e pelos prazos de entrega dos equipamentos. A Co-Tech prevê que o déficit de oferta de folha de cobre de alta qualidade ultrapasse 30% e só diminua por volta de 2029; a Asia Metal, fornecedora de equipamentos para processar laminados revestidos de cobre, tem pedidos programados até 2029.
Os aumentos de preços podem se traduzir em poder de precificação duradouro?
Do tecido de fibra de vidro e dos laminados revestidos de cobre aos PCBs, as empresas planejam, em geral, repassar os custos dos materiais por meio de aumentos de preços. O HSBC considera que, com a oferta restrita e os clientes aceitando os aumentos, os fabricantes estabelecidos que garantiram matérias-primas têm maior poder de precificação.
Mas aumentos de preços nem sempre significam expansão de margem: a Kinsus afirmou que seus aumentos trimestrais de 7% a 8% em 2026 serviram exclusivamente para repassar custos. A possibilidade de substratos ABF de grande tamanho e com muitas camadas obterem um prêmio em 2027 também depende de a capacidade de produção de substratos se tornar a principal restrição após a redução da escassez de T-glass.
Os produtos finais de eletrônicos de consumo têm preços inferiores aos dos produtos de IA e são mais sensíveis aos custos. A fabricante de PCBs Unitech só aumentou os preços no segundo trimestre de 2026, quando ficou difícil continuar absorvendo os custos. Os clientes aceitaram os aumentos até agora, mas a empresa não sabe quanto mais poderão suportar no futuro.
Que novos gargalos surgirão com a atualização dos materiais de alta velocidade?
Conexões mais rápidas impulsionam a atualização dos laminados revestidos de cobre para os graus M10 e M11, com as soluções de materiais migrando para resina de hidrocarboneto (HC) e politetrafluoroetileno (PTFE). No entanto, a EMC espera que os graus M7 a M9 continuem predominantes em 2027; ela enviou amostras de seu M10 em maio de 2026, que poderá ser certificado antes do fim do ano, e planeja usá-lo no Rubin Ultra a partir do segundo semestre de 2027.
O PTFE ajuda a reduzir a perda de sinal, mas seu processamento consome mais capacidade: a TUC afirmou que sua temperatura de laminação é de cerca de 380°C, acima dos aproximadamente 220°C atuais, e que o processo leva mais de seis horas. A TUC prefere um projeto híbrido com HC nas camadas externas e PTFE nas internas para equilibrar as propriedades dos materiais e as exigências de processamento.
A oferta de tecido de fibra de vidro de alta especificação também influencia a escolha do projeto. A Co-Tech afirmou que talvez existam apenas dois fornecedores de Q-glass, levando alguns clientes a considerar soluções sem tecido de fibra de vidro; fabricantes de folha de cobre de alta qualidade também esperam que o HVLP5 ganhe volume em 2028.
Como a interconexão óptica mudará a demanda por PCBs?
À medida que os dispositivos ópticos evoluem de módulos conectáveis para NPO e CPO, mais próximos do ASIC, o HSBC considera que a quantidade de PCB necessária por conexão aumenta, levando placas HDI e mSAP aos centros de dados de IA.
A Compeq afirmou que, na mudança de 400G para 800G ou 1.6T, os PCBs de módulos ópticos passam de HDI de 3+4+3 camadas com material M6 para mSAP com interconexão entre quaisquer camadas, de 12 a 14 camadas, com material M7N. Seu produto de 800G foi a especificação com maior volume de embarques em 2026, e espera-se que 1.6T ganhe volume gradualmente no fim de 2027.
Exigências maiores também aumentam a dificuldade de fabricação: a ZDT afirmou que placas HDI tradicionais geralmente têm espessura de 2 a 3 milímetros, enquanto produtos relacionados à IA exigem cada vez mais espessuras de 3 a 5 milímetros ou mais; a empresa disse que sua capacidade de módulos ópticos de 800G e 1.6T para 2026–2027 está totalmente vendida e que continua expandindo a capacidade.
