Tema：PCB

A Unhidea explica relatórios de investimento global, entrevistas selecionadas e resumos de mercado, com fontes, datas, pressupostos principais e fundamentos de cada análise.

Alta dos preços da fibra óptica, evolução dos PCBs sem tecido, plataformas hoteleiras e custos dos pneus: quatro temas setoriais

A demanda por IA e as restrições de capacidade elevam os preços da fibra óptica, enquanto o potencial de mercado dos PCBs sem tecido depende do aumento das entregas de racks de nova geração; os setores de hotéis e pneus apresentam dinâmicas distintas de monetização de plataformas e repasse de custos, respectivamente.

Everbright Securities, CSC Financial, Guosen Securities e Orient Securities · 2026.10.30 02:22

Memória, conectividade óptica e PCBs sobem em conjunto: como a demanda por IA está transformando três cadeias industriais?

A inferência com contexto longo aumenta a demanda por memória, a atualização da arquitetura óptica eleva o valor dos conectores e os fabricantes de PCB começam a repassar os aumentos de preços para as margens brutas; os resultados das três cadeias se concretizam em ritmos diferentes.

· 2026.10.30 02:22

Observações da feira TPCA: escolha de materiais para IA segue indefinida e equipamentos limitam expansão de substratos ABF

O Morgan Stanley considera que ainda há várias opções de materiais para servidores de IA de próxima geração; a escassez de tecido fino de fibra de vidro e os prazos de entrega dos equipamentos de laminação ABF podem limitar a oferta, enquanto o déficit de substratos ABF deve aumentar em 2027–2028.

Morgan Stanley · 2026.10.30 02:24

Oferta de placas de circuito para IA fica mais restrita: prazo de entrega de teares chega a cinco anos e limita expansão de substratos avançados

Após visitar uma feira do setor em Taipei, a Nomura constatou que as restrições de oferta de tecido de fibra de vidro, equipamentos e folha de cobre estão se propagando pela cadeia de suprimentos de PCB. Os substratos ABF avançados podem ficar mais escassos, mas o mercado de substratos ABF como um todo ainda apresenta excesso de oferta.

Nomura · 2026.10.30 02:24

Alta dos preços de laminados revestidos de cobre chega à gama alta, enquanto expansão de substratos enfrenta longos prazos de entrega de equipamentos

A alta dos preços dos laminados revestidos de cobre de gama média e baixa reduz a vantagem de margem bruta dos produtos de gama alta. O J.P. Morgan prevê que os preços dos produtos M7 e superiores subam mais de 10% antes do fim de 2026; enquanto isso, os processos de produção em massa de PTFE e o fornecimento de equipamentos para substratos continuam sendo restrições importantes.

J.P. Morgan · 2026.10.30 02:26

Goldman Sachs sobre a cadeia de fornecimento de PCB de Taiwan: financiamento de clientes para expansão, atualização de materiais e ABF abrem espaço para lucros

Os clientes começam a oferecer contratos de longo prazo, pagamentos antecipados ou subsídios para a capacidade de 2027–2030, levando o Goldman Sachs a elevar suas perspectivas de lucro para a cadeia de fornecimento. Outra frente de crescimento vem da atualização dos materiais M10 e dos materiais para substratos ABF de alta margem bruta, mas a certificação, os rendimentos de fabricação e o avanço da expansão determinarão a velocidade de realização desse potencial.

Goldman Sachs · 2026.10.30 02:44

Ações de tecnologia chinesas sofrem pressão de resgates, enquanto melhora dos lucros de PCB se espalha para fabricantes menores e fornecedores a montante

A equipe de vendas do J.P. Morgan avalia que as compras impulsionadas por políticas e os fluxos para ETFs ainda não compensaram a pressão dos resgates locais, deixando as ações de tecnologia mais sujeitas ao posicionamento no curto prazo. Ao mesmo tempo, os resultados da Shennan Circuits, da Aoshikang e de fabricantes de tecido de fibra de vidro mostram que a melhora dos lucros está se espalhando pela cadeia de PCB; os equipamentos de etapas finais são sustentados pelo aumento dos gastos de capital em encapsulamento e testes.

J.P. Morgan · 2026.10.30 02:45