Memória, conectividade óptica e PCBs sobem em conjunto: como a demanda por IA está transformando três cadeias industriais?
A inferência com contexto longo aumenta a demanda por memória, a atualização da arquitetura óptica eleva o valor dos conectores e os fabricantes de PCB começam a repassar os aumentos de preços para as margens brutas; os resultados das três cadeias se concretizam em ritmos diferentes.
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Ideia principal
A atualização da infraestrutura de IA aumenta simultaneamente a necessidade de capacidade de memória, a densidade das conexões ópticas e o valor dos PCBs para servidores, mas o momento da entrada de oferta, a ampliação gradual da capacidade e o repasse de custos determinam o ritmo dos benefícios em cada segmento.
Por que a escassez de memória pode durar mais?
A inferência com contexto longo aumenta a necessidade de cache: o relatório estima que uma solicitação de 1k tokens gera aproximadamente 0.5 GB de KV Cache, enquanto 128k tokens exigem cerca de 64 GB. Assim, o cache se estende dos buffers de GPU a um sistema de várias camadas que inclui HBM, DDR, memória compartilhada e SSDs; o relatório prevê que os servidores representem 37% da demanda de NAND dos setores usuários em 2026.
A demanda cresce mais rapidamente do que a entrada de nova capacidade. O relatório prevê que os embarques de bits tanto de DRAM quanto de NAND cresçam cerca de 20% em 2026, enquanto a maior parte da nova capacidade entrará em operação após 2027; espera-se que a fábrica de NAND da Micron em Singapura comece a produzir no segundo semestre de 2028, enquanto a terceira fase da YMTC em Wuhan poderá antecipar o início da produção em massa para o segundo semestre de 2026.
A SK hynix prevê que a escassez de oferta continue até 2030 e que os lucros trimestrais mantenham a trajetória de alta pelo menos até antes de 2027. O relatório também considera que produtos como HBM4 podem ser personalizados conforme as necessidades dos clientes, reduzindo seu caráter de commodity e ajudando a diminuir a volatilidade cíclica.
Como a atualização da arquitetura óptica eleva o valor da conectividade?
Módulos ópticos de alta velocidade dependem não apenas do desempenho dos chips, mas também de maior precisão na coordenação de seus componentes ópticos internos. O relatório estima que uma FAU que conecta a fibra óptica ao chip vale cerca de 1.5 dólares americanos por canal em uma arquitetura conectável, passando a 9.4 dólares americanos com a atualização para NPO; no CPO, o uso de uma DFAU de fácil manutenção eleva o valor a 21.9 dólares americanos.
As interfaces que conectam fibras ópticas entre si também evoluem para maior densidade. A empresa norte-americana de cabeamento PH divulgou pedidos de MPO superiores a 500 milhões de dólares americanos; um pedido de MPO anunciado pela Zhishang Technology em 30 de setembro era de cerca de 3,5 bilhões de yuans, tendo como cliente uma empresa norte-americana de cabeamento para data centers.
A concretização dos lucros é afetada pelos pedidos e pela ampliação gradual da capacidade. O relatório afirma que, excluído o efeito dos incentivos em ações, o lucro líquido atribuível à controladora no terceiro trimestre da Shijia Photons e da Zhishang Technology cresceu 61% e 141%, respectivamente, em relação ao trimestre anterior; uma base de comparação baixa, o aumento do volume de pedidos e a ampliação gradual da capacidade ampliaram conjuntamente esses avanços.
Por que os aumentos de preços dos PCBs começam a aparecer nos lucros?
Os preços dos laminados revestidos de cobre no segmento anterior da cadeia continuam subindo, e a capacidade de repassar esses aumentos aos clientes dos segmentos posteriores é fundamental para a concretização dos resultados dos fabricantes de PCB. A Kingboard Laminates aumentou os preços pela oitava vez no ano, elevando em 15% os preços de venda de laminados de tecido fino e pré-impregnados; a Panasonic também informou que os preços de alguns laminados revestidos de cobre subirão 200% a partir de 2027.
As margens brutas de alguns fabricantes intermediários já melhoraram: as margens brutas trimestrais da Shennan Circuits nos três primeiros trimestres de 2026 foram, respectivamente, de 29,2%, 32,4% e 34,9%. A WUS Printed Circuit prevê que o lucro líquido atribuível à controladora nos três primeiros trimestres cresça entre 144% e 168% em relação ao ano anterior, e sua subsidiária na Tailândia passou da ampliação gradual da capacidade para operações em escala.
A demanda também está mudando. O relatório afirma que a plataforma Rubin adota uma arquitetura sem cabos, com PCBs multicamadas assumindo uma parcela maior da transmissão em alta velocidade, e que o valor dos PCBs por servidor aumenta mais de duas vezes em relação à geração anterior; a proporção de CPUs para GPUs nos servidores muda de 1:8 para 1:2 e até 1:1, aumentando também a demanda por PCBs de placas-mãe.
