Por que o projeto da AWS foi adiado e qual é a dimensão do impacto?

  • O JPMorgan afirmou que o baixo rendimento na execução das etapas posteriores, somado à incompatibilidade de alguns componentes, adiou as remessas de servidores AWS Trainium 3 com refrigeração líquida da data originalmente prevista, setembro de 2026, para 11–dezembro. Os pedidos de componentes de nível de sistema, como módulos de placas frias, manifolds, chassis e trilhos, foram consequentemente adiados em cerca de dois meses.
  • Pelo critério dos fornecedores de componentes de refrigeração, o banco estima que as remessas referentes a pedidos de refrigeração líquida T3 no quarto trimestre equivalham a cerca de 1,000 racks, abaixo da estimativa anterior de 2,000–3,000 racks; pelo critério de montagem de racks por ODMs, a participação da refrigeração líquida é de aproximadamente 5%.
  • O banco atualmente não identifica exigências de redesenho para a cadeia de suprimentos e considera que o atraso ocorre principalmente na fase de transição de curto prazo da refrigeração a ar para a refrigeração líquida.

Quando os pedidos de refrigeração líquida T3 poderão aumentar?

  • O JPMorgan espera que o volume de servidores T3 com refrigeração líquida aumente significativamente no primeiro semestre de 2027, à medida que a produção se torne mais fluida, especialmente entre 3 e abril; até meados de 2027, a penetração da refrigeração líquida deve atingir cerca de 50%, e sua participação no ano inteiro poderá superar 50%.
  • Isso significa que a avaliação do banco sobre os fornecedores de refrigeração depende da passagem dos pedidos de uma base baixa no quarto trimestre para a produção em massa subsequente, enquanto as remessas de curto prazo continuarão a oscilar.

Como avançam os projetos do Google e da Nvidia?

  • Os pedidos de refrigeração líquida para o Google TPU v8t começaram a ser enviados em pequenas quantidades em outubro de 2026. Os fabricantes de PCB preveem produção em massa em novembro, enquanto o JPMorgan espera que os pedidos de refrigeração líquida aumentem significativamente no fim do quarto trimestre ou no primeiro trimestre de 2027; contudo, a data de produção em massa de PCB ainda é posterior a algumas expectativas otimistas.
  • No caso do Nvidia VR200, os fornecedores de placas frias começaram as remessas no fim de setembro, principalmente para bandejas de switches Mellanox; os pedidos de bandejas de computação começaram a ser enviados no quarto trimestre.
  • Devido ao rendimento insatisfatório nas etapas posteriores, o banco estima que as remessas de placas frias VR200 no quarto trimestre equivalham a 5,000–10,000 racks e que o volume de montagem dos ODMs seja de 5,000–7,000 racks, ambos abaixo da expectativa anterior de mais de 10,000 racks.

Quais fornecedores estão ligados a esses projetos?

  • O JPMorgan afirmou que as preocupações com atrasos nos projetos pressionaram recentemente os fornecedores relacionados. Asia Vital Components (AVC) e Fositek são os principais fornecedores de placas frias e conectores rápidos, respectivamente, para esses projetos.
  • O banco mantém uma perspectiva positiva para o setor de refrigeração líquida na entrada de 2027, pois espera um aumento mais expressivo de sua penetração no primeiro semestre; ambas as empresas recebem recomendação de aumentar a exposição pelo banco.