Pedidos fortes, mas quanto falta para a produção de HBM em grande escala?

  • O diretor executivo da Besi afirmou que a IA é o principal motor dos pedidos e que a demanda no setor de semicondutores também está melhorando de forma mais ampla; a empresa recebeu demanda acumulada por mais de 215 equipamentos de ligação híbrida de 23 clientes.
  • A adoção da ligação híbrida na produção em massa de chips lógicos continua avançando; em contrapartida, os pedidos relacionados a HBM destinam-se atualmente sobretudo a pesquisa e desenvolvimento, qualificação e preparativos para a produção em massa. Os três fabricantes de memória estão desenvolvendo a ligação híbrida para HBM, mas o momento exato da adoção em grande escala ainda é incerto.
  • Segundo a empresa, o preço unitário dos equipamentos de ligação híbrida para HBM costuma ficar entre 2 milhões e 3 milhões de euros. O JPMorgan entende que o pedido mais recente de HBM, divulgado no terceiro trimestre, veio de um cliente que já concluiu a qualificação do equipamento e está avançando para os preparativos para a produção em massa, impulsionado pela demanda de um grande cliente final.

Por que a ligação híbrida apresenta oportunidades e o que limita a expansão da capacidade?

  • A empresa afirma que, em comparação com o processo tradicional de refusão, a ligação híbrida pode melhorar o desempenho, reduzir o consumo de energia e aumentar a densidade de interconexão; essas vantagens são cada vez mais importantes para aplicações em centros de dados. Arquiteturas que empilham HBM ou DRAM diretamente sobre chips lógicos ou aceleradores também indicam oportunidades de aplicação no longo prazo.
  • O rendimento de fabricação e as janelas de processo dos projetos de chips lógicos estão melhorando. A Besi acredita que pode fornecer os equipamentos necessários quando os clientes passarem à produção em massa, mas o momento específico depende da demanda final e da qualificação técnica.
  • Os clientes também estão avaliando a capacidade da cadeia de suprimentos da Besi de apoiar uma expansão em grande escala. À medida que os equipamentos se tornam mais complexos, a empresa precisa aumentar gradualmente o número de profissionais treinados em instalação, operação e serviços; a capacidade de suporte não pode ser ampliada imediatamente.

O que TC-Next e a parceria com a Applied Materials podem trazer?

  • A plataforma de ligação por termocompressão TC-Next recebeu seu primeiro pedido recorrente para empilhamento de HBM, e o número de clientes aumentou para sete. A empresa considera que algumas aplicações precisam de ligação híbrida, enquanto outras ainda podem usar ligação avançada por termocompressão; as duas tecnologias podem se desenvolver em paralelo.
  • A TC-Next demonstrou na IMEC um espaçamento de ligação inferior a 10 micrômetros, enquanto o padrão atual do mercado é de cerca de 20 micrômetros; ela também suporta um processo sem fluxo, eliminando a etapa posterior de remoção do fluxo.
  • A Applied Materials anunciou que aumentará sua participação na Besi para 20%. As tecnologias das duas empresas são complementares: a Besi fornece equipamentos de ligação, enquanto a Applied Materials oferece competências em materiais, preparação e limpeza de wafers e chips; o primeiro projeto do centro EPIC combinará ligação híbrida e ligação por termocompressão para um grande cliente dos Estados Unidos.

Como a expansão da capacidade e as mudanças na trajetória tecnológica afetam a avaliação dos lucros?

  • A Besi afirmou que a margem bruta permaneceu em torno de 65% apesar da inflação e da evolução desfavorável do dólar americano. A orientação da empresa para o quarto trimestre de 2026 é de 63% a 65%, em linha com o terceiro trimestre; o nível exato depende principalmente do mix de produtos.
  • A empresa está reavaliando sua trajetória para os próximos 3 a 5 anos, considerando o atraso na adoção da ligação híbrida para HBM e os avanços nos processos tradicionais de refusão e de ligação por termocompressão. A administração espera chegar a uma conclusão no início de janeiro de 2027, incluindo se a faixa anterior de receita de longo prazo de 1,5 bilhões a 1,9 bilhões de euros ainda é adequada.
  • Devido ao atraso na adoção, o JPMorgan reduziu seu preço-alvo de 342 euros para 275 euros, com avaliação de 33.5 vezes a projeção de lucro por ação para 2028, e manteve a recomendação de overweight. O banco acredita que pedidos e vendas podem permanecer fortes no curto prazo, mas que a alta da ação em direção ao preço-alvo ainda depende de notícias mais favoráveis sobre a adoção da ligação híbrida.