Почему клиенты начинают финансировать расширение мощностей поставщиков?

  • Способы, которыми клиенты обеспечивают себе производственные мощности, меняются. В ходе посещений компаний Goldman Sachs выяснил, что все больше производителей подложек, PCB и фольгированных медью ламинатов (CCL) получают поддержку конечных клиентов для инвестиционных планов на 2027–2030 годы в виде долгосрочных контрактов, субсидий на расширение или авансовых платежей. Ранее такие договоренности встречались редко, и Goldman считает их признаком усиления дефицита предложения в будущем.
  • Благодаря этому перспективы прибыли выглядят лучше прежних ожиданий Goldman: участие клиентов в затратах на оборудование может снизить амортизационную нагрузку на поставщиков; постепенное признание субсидий и аналогичной поддержки также способствует прибыли. Не все компании готовы принимать такие условия. По мнению Goldman, те, кто не заключит соглашений, сохранят гибкость в выборе клиентов и проектов и смогут воспользоваться возможностями ценообразования в условиях дефицита.
  • Большая часть новых мощностей производителя медной фольги Co-Tech уже зарезервирована или поддержана клиентами. Goldman ожидает, что признание субсидий клиентов начнется не ранее 2027 года; потенциал прибыли после расширения по-прежнему ограничен темпами повышения выхода годной продукции и масштабом расширения мощностей конкурентов.

Как обновление фольгированных медью ламинатов может дополнительно повысить цены продаж?

  • Рост обеспечивается не только объемом продаж. В 2024–2026 годах объемы материалов M7, M8 и M9 ежегодно увеличивались, вследствие чего средние цены продаж производителей высокотехнологичных CCL каждый год росли на 25%–50% по сравнению с предыдущим годом. Goldman считает, что следующий переход на M10 сохранит эту динамику.
  • Материалы M10/M11 компаний EMC и TUC проходят сертификацию у клиентов. Goldman ожидает, что EMC начнет поставки M10 не ранее второго полугодия 2027 года и существенно увеличит их объем в 2028 году, а TUC начнет поставки в 2028 году. Текущая цена предложения M10 составляет около 800 долларов США за лист по сравнению с общими средними ценами продаж двух компаний в 2026 году на уровне примерно 63 и 46 долларов США; повышение общей цены зависит от фактической доли продукции более высокого класса.
  • Сложность производства по альтернативной технологии PTFE, напротив, продлевает возможности для существующих материалов: исследование цепочки поставок показывает, что выход годных PCB по этой технологии составляет лишь 10%–15% против 80%–90% для решения M9 с использованием Q-glass. Goldman ожидает начала массового производства PTFE не ранее периода после второго полугодия 2028 года и поэтому более оптимистично оценивает доли EMC и TUC на существующем технологическом направлении в ближайшие два-три года.

Почему материалы для подложек ABF становятся новым источником прибыли?

  • Японские производители давно занимают более 95% рынка материалов, связанных с ABF, но расширяют мощности сравнительно медленно. По мере увеличения размеров и числа слоев подложек и снижения выхода годной продукции расход материалов растет. С первого полугодия 2026 года конечные клиенты ускорили сертификацию поставщиков с Тайваня и из материкового Китая, открывая новым участникам возможность занять долю рынка.
  • Goldman ожидает, что объем рынка CCL для подложек ABF вырастет с 800 млн–1,2 млрд долларов США в 2026 году до 4 млрд–4,5 млрд долларов США в 2028 году. Цена продажи полного листа составляет около 1,500 долларов США, что значительно выше 130/180 долларов США для M7/M8. Goldman оценивает текущую валовую маржу этого продукта более чем в 50%, выше прогнозируемой им общей валовой маржи EMC в 2026 году на уровне 35,2%.
  • EMC уже производила высококачественные CCL для подложек ABF во втором полугодии 2026 года; месячная выручка от связанных с TPU продуктов самого высокого класса достигла 150 млн–200 млн новых тайваньских долларов. Компания планирует к концу 2027 года увеличить соответствующие месячные мощности с 300 тыс. листов примерно до 1,5 млн листов. Goldman прогнозирует долю рынка в 2028 году на уровне 20%–30%; превратится ли расширение мощностей в долю рынка, по-прежнему зависит от наращивания производства.

Ослабит ли CPO спрос на высокотехнологичные материалы для PCB?

  • CPO сокращает пути прохождения электрических сигналов и может снизить требования к характеристикам некоторых материалов для плат. Goldman ожидает, что в 2028 году технология сначала будет применена в коммутационных лотках серверов GPU. В том году коммутационные платы составят около 14% прогнозируемого им рынка CCL объемом 48 млрд долларов США; даже если все они перейдут на M4/M7, общий объем рынка сократится менее чем на 10%.
  • Goldman полагает, что подключаемые оптические модули останутся основным вариантом, а их более длинные пути электрических сигналов по-прежнему будут требовать высокотехнологичных PCB/CCL. Это также поддерживает спрос на платы mSAP для оптических модулей: Goldman прогнозирует среднегодовой темп роста этого рынка на уровне 87% в 2026–2028 годах. ZDT планирует за ближайшие два года увеличить мощности mSAP примерно в пять раз; текущий выход годной продукции по связанным изделиям превышает 90%, что создает производственную основу для удовлетворения спроса.