Müşteriler neden tedarikçilerin kapasite artışını finanse etmeye başlıyor?

  • Müşterilerin kapasiteyi güvenceye alma yöntemi değişiyor. Goldman Sachs şirket ziyaretlerinde, daha fazla altlık, PCB ve bakır kaplı laminat (CCL) üreticisinin 2027–2030 yatırım planları için nihai müşterilerden uzun vadeli sözleşme, kapasite artışı sübvansiyonu veya ön ödeme desteği aldığını gördü. Bu tür düzenlemeler daha önce yaygın değildi; Goldman bunları gelecekte arz sıkışıklığının artacağına dair bir işaret olarak görüyor.
  • Bu durum kâr görünümünü Goldman’ın önceki beklentisinden daha iyi hale getiriyor: Müşterilerin ekipman yatırımının bir kısmını üstlenmesi tedarikçilerin amortisman yükünü azaltabilir; sübvansiyonların ve benzeri desteklerin kademeli olarak muhasebeleştirilmesi de kâra katkı sağlayabilir. Her şirket bu düzenlemeleri kabul etmeye istekli değil. Goldman, sözleşme imzalamayanların müşteri ve proje seçiminde esnekliğini koruyabileceğini ve arzın kısıtlı olduğu ortamda fiyatlandırmadan yararlanabileceğini düşünüyor.
  • Bakır folyo üreticisi Co-Tech’in yeni kapasitesinin çoğu müşteriler tarafından önceden rezerve edildi veya desteklendi. Goldman, müşteri sübvansiyonlarının en erken 2027 yılında muhasebeleştirilmeye başlanmasını bekliyor; kapasite artışı sonrasındaki kâr potansiyeli, üretim veriminin iyileşme hızı ve rakiplerin kapasite artışının ölçeğiyle sınırlı kalıyor.

Bakır kaplı laminatlardaki yükseltmeler satış fiyatlarını nasıl daha da artırabilir?

  • Büyüme yalnızca satış hacmine bağlı değil. 2024–2026 döneminde M7, M8 ve M9 malzemelerinin hacmi her yıl artarak üst düzey CCL üreticilerinin ortalama satış fiyatlarını her yıl bir önceki yıla göre %25–%50 yükseltti. Goldman, bir sonraki M10 yükseltmesinin bu ivmeyi sürdüreceğini düşünüyor.
  • EMC ve TUC’nin M10/M11 malzemeleri müşteri sertifikasyonundan geçiyor. Goldman, EMC’nin M10 sevkiyatına en erken 2027 yılının ikinci yarısında başlayacağını ve 2028 yılında hacmi belirgin biçimde artıracağını, TUC’nin ise 2028 yılında sevkiyata başlayacağını öngörüyor. M10 için mevcut fiyat teklifi levha başına yaklaşık 800 ABD doları; buna karşılık iki şirketin 2026 yılındaki genel ortalama satış fiyatları yaklaşık 63 ve 46 ABD dolarıdır. Genel satış fiyatındaki artış, üst sınıf ürünlerin fiili payına bağlıdır.
  • Alternatif PTFE yönteminin üretim zorluğu, mevcut malzemelerin fırsat dönemini uzatıyor: Tedarik zinciri araştırması, bu yöntemde PCB üretim veriminin yalnızca %10–%15 olduğunu, Q-glass kullanan M9 çözümünde ise %80–%90 düzeyinde bulunduğunu gösteriyor. Goldman, PTFE’nin seri üretiminin en erken 2028 yılının ikinci yarısından sonra başlayacağını öngörüyor ve bu nedenle önümüzdeki iki ila üç yılda EMC ile TUC’nin mevcut yöntemdeki payına daha olumlu bakıyor.

ABF altlık malzemeleri neden yeni bir kâr kaynağı?

  • Japon üreticiler uzun süredir ABF ile ilgili malzemelerde %95 üzerinde pazar payına sahip, ancak kapasitelerini daha yavaş artırıyor. Altlık boyutları ve katman sayıları artarken üretim veriminin düşmesiyle malzeme tüketimi yükseliyor. Nihai müşteriler 2026 yılının ilk yarısından itibaren Tayvan ve Çin anakarasındaki tedarikçilerin sertifikasyonunu hızlandırarak yeni girişimcilere pazar payı alanı açtı.
  • Goldman, ABF altlık CCL pazarının 2026 yılındaki 800 milyon–1,2 milyar ABD dolarından 2028 yılında 4 milyar–4,5 milyar ABD dolarına büyümesini bekliyor. Tam levha başına satış fiyatı yaklaşık 1,500 ABD dolarıyla M7/M8 için geçerli 130/180 ABD dolarının çok üzerinde. Goldman, ürünün mevcut brüt kâr marjını %50 üzerinde tahmin ediyor; bu, EMC için 2026 yılı genel brüt kâr marjı tahmini olan %35,2 düzeyinden yüksek.
  • EMC, 2026 yılının ikinci yarısında üst düzey ABF altlık CCL üretimine başladı; en üst sınıf TPU bağlantılı ürünlerin aylık geliri 150 milyon–200 milyon Yeni Tayvan dolarına ulaştı. Şirket, ilgili aylık kapasitesini 2027 sonuna kadar 300 bin levhadan yaklaşık 1,5 milyon levhaya çıkarmayı planlıyor. Goldman, 2028 yılında %20–%30 pazar payı öngörüyor; kapasite artışının pazar payına dönüşüp dönüşmeyeceği hâlâ üretim hacminin artırılmasına bağlı.

CPO, üst düzey PCB malzemelerine talebi zayıflatır mı?

  • CPO elektrik sinyali yollarını kısaltıyor ve bazı kart malzemelerinin teknik özellik gereksinimlerini azaltabilir. Goldman, teknolojinin 2028 yılında önce GPU sunucularının anahtarlama tepsilerinde kullanılmasını bekliyor. Anahtarlama kartları, Goldman’ın o yıl için öngördüğü 48 milyar ABD dolarlık CCL pazarının yaklaşık %14 bölümünü oluşturuyor; tümü M4/M7 seviyesine düşürülse bile toplam pazar büyüklüğündeki azalma %10 altında kalır.
  • Goldman, takılıp çıkarılabilir optik modüllerin ana akım olmaya devam edeceğini ve daha uzun elektrik sinyali yollarının üst düzey PCB/CCL gerektirmeyi sürdüreceğini düşünüyor. Bu durum optik modüllerde kullanılan mSAP kartlarına talebi de destekliyor: Goldman, bu pazarın 2026–2028 döneminde bileşik yıllık %87 büyümesini bekliyor. ZDT, önümüzdeki iki yılda mSAP kapasitesini yaklaşık beş katına çıkarmayı planlıyor; ilgili ürünlerinin mevcut üretim verimi %90 üzerinde ve bu, talebi karşılamak için bir üretim temeli oluşturuyor.