TPCA fuarı gözlemleri: Yapay zekâ malzemesi seçimi belirsiz, ABF altlık kapasite artışı ekipmanla sınırlı

Yeni nesil yapay zekâ sunucularının malzemeleri neden henüz seçilmedi?

Saf politetrafloroetilenden (PTFE) üretilen bakır kaplı laminatlar en iyi sinyal bütünlüğünü sağlıyor ve bu nedenle bazı müşteriler tarafından ara kart ve anahtar PCB'lerinde kullanım için tercih ediliyor; ancak çok katmanlı kartlarda işlenmeleri daha zor.
PTFE çok katmanlı kartlar ayrıca 400°C'ye yakın sıcaklıkta çalışan özel yüksek sıcaklık presleri gerektiriyor; sıradan vakum presleri bu gerekliliği karşılayamıyor. Bu nedenle Tayvanlı bakır kaplı laminat üreticileri hidrokarbon reçineleri, hidrokarbon reçinesi ve PTFE karışımları ile BCB gibi seçenekleri de araştırıyor.
Morgan Stanley, yeni nesil yapay zekâ sunucu kabinlerinde kullanılacak malzemelerin en geç 2027 yılı ortasında belirleneceğini öngörüyor. Banka, nihayetinde PTFE bakır kaplı laminatların kullanılmaması durumunda sonucun EMC ve TUC açısından genel olarak olumlu, Shengyi Technology açısından ise bir miktar olumsuz olacağını düşünüyor.

Birçok bakır kaplı laminat tedarikçisi ince E-glass cam elyaf kumaşı hâlâ temel malzeme darboğazı olarak görüyor ve genel olarak kıtlık ile fiyat artışlarının en az 2027 yılının ilk yarısına kadar sürmesini bekliyor; tedarikçilerden biri bunun 2027 yılı sonuna kadar uzayabileceğini düşünüyor.
Arzdaki sıkışıklık bir yandan Japon dokuma tezgâhlarının yetersizliğinden, diğer yandan bazı cam elyaf kumaş üreticilerinin iç talebe öncelik vermesinden veya üretim hatlarını yapay zekâ talebini karşılayan LDK ve T-glass kumaşlarına yönlendirmesinden kaynaklanıyor. Bir tedarikçi, diğer markaların tezgâhlarında kusur oranları ve bakım maliyetleri daha yüksek olduğu için bunları kullanmak istemediğini söyledi.

Morgan Stanley araştırması, EPM'nin ABF vakum laminasyon ekipmanındaki küresel payının %95 üzerinde olduğunu ve teslim sürelerinin en az iki yıla uzadığını gösteriyor. EPM'nin sıfırdan kurulan yeni fabrikasının kapasitesi ancak 2029 yılında devreye girecek; o zamana kadar şirket yalnızca mevcut kapasitesini optimize edebilir veya üçüncü tarafların atıl kapasitesini kiralayabilir.
Yeni kurulan bir ABF altlık fabrikası en az 10 takım gelişmiş EPM ekipmanına ihtiyaç duyabilir. Banka buna dayanarak, sıfırdan kurulan tesislerde yeni ABF altlık kapasitesinin ancak 2029 yılından itibaren artırılabileceğini ve 2027–2028 döneminde arz açığının büyüyeceğini öngörüyor.
Altlık boyutlarının büyümesi de arz üzerindeki baskıyı artırıyor: Boyutlar 2028 yılına kadar 230 mm × 230 mm'ye ulaşırsa her panelden yalnızca 4 altlık kesilebilecek ve paneldeki tek bir kusur verimde %25 kayba neden olabilecek.

EMC, altlıklarda kullanılan bakır kaplı laminat kapasitesinin 2028 yılı sonuna kadar mevcut seviyenin iki katından fazla olacağını ve birçok büyük ABF altlık müşterisine tedarik sağlayacağını belirtti. Morgan Stanley, bunun Unimicron gibi altlık üreticilerine başka bir tedarik kaynağı sunabileceğini düşünüyor.
EMC'nin altlıklar için S572T bakır kaplı laminatı 2026 yılının dördüncü çeyreğinde seri üretime girdi; sevkiyatların 2027 yılının her çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre artması bekleniyor. Altlıklar için bakır kaplı laminatların brüt kâr marjı PCB'ler için olanlardan daha yüksek olduğundan, paylarının artması EMC'nin kârlılığını iyileştirebilir.
Cam çekirdekli altlıklar ise mikro çatlak ve paketleme güvenilirliği sorunlarıyla karşı karşıya: Mevcut optik inceleme ekipmanları mikro çatlakları belirlemekte zorlanıyor ve çok katmanlı ABF laminasyonundan sonra bunları tespit edemiyor. Morgan Stanley, önümüzdeki iki ila üç yıl boyunca ticarileşme olanaklarının düşük kalmasını bekliyor.