Kapasite artışı neden üst düzey substrat talebine yetişemiyor?

  • Nomura, Ekim ayında Taipei'deki fuarı ziyaret ettikten sonra temel malzeme ve ekipman arzının bir yıl öncesine göre daha sıkı olduğunu tespit etti. Substrat boyutlarının büyümesi ve katman sayısının artması, ürün başına kullanılan üretim kapasitesi alanının sevkiyat miktarından daha hızlı büyümesine yol açıyor.
  • Arz ve talepteki ayrışma değerlendirmenin merkezinde yer alıyor: Prismark, ABF substrat pazarının genelinde arz fazlası olduğunu, ancak üst düzey substratlarda kıtlık yaşandığını düşünüyor; Nomura ise malzeme ve ekipman kısıtlarına teknik özelliklerdeki gelişmelerin eklenmesiyle üst düzey ürünlerdeki kıtlığın önümüzdeki birkaç yılda artabileceğini öngörüyor.
  • Nittobo, kalın T-glass cam elyaf kumaş kapasitesinin FY28 döneminde FY26 dönemine göre iki kattan fazla artmasını bekliyor. Ancak şirket, talebin tek başına karşılayamayacağı kadar büyük olduğunu ve pazar payının FY30 dönemine kadar yine de düşebileceğini düşünüyor.

Kapasite artışındaki darboğazlar nerede?

  • Cam elyaf kumaş kapasitesinin artırılmasındaki en ciddi kısıt dokuma tezgâhları olabilir. Nomura, Toyota Industries dokuma tezgâhlarının teslim süresinin yaklaşık beş yıl olduğunu gözlemledi; bu süre bir yıl önce yaklaşık üç yıldı. Görüşülen cam elyaf üreticileri, Tsudakoma tezgâhlarının henüz sektör standartlarına ulaşmadığını düşünüyor.
  • Diğer ekipmanlar için de bekleme süreleri uzuyor: Lazer delme ekipmanlarının teslim süresi yaklaşık bir yıldan üç yıla, substrat pozlama ekipmanlarının süresi yaklaşık bir yıldan üç ila beş yıla, ABF vakumlu laminasyon preslerinin süresi ise altı aydan kısa bir süreden iki buçuk yıla çıktı.
  • Dokuma tezgâhı kıtlığı PCB'lerde kullanılan cam elyaf kumaşı da etkiliyor. Fuarda görüşülenler, alt segment E-glass kıtlığının ve aylık fiyat artışlarının en az 2027 yılının ilk yarısına kadar süreceğini genel olarak öngörüyor. Nomura'ya göre üreticiler kapasiteyi düşük dielektrik sabitli cam elyaf kumaştan E-glass'a kaydırırsa E-glass üzerindeki fiyat baskısı hafifleyebilir, ancak düşük dielektrik sabitli kumaşın arzı daha da sıkışır.

Bakır folyo ve bakır kaplı laminatlar neden fiyat artışı baskısıyla karşı karşıya?

  • Bakır kaplı laminat üreticileri Nomura'ya, 2026 yılında bakır folyo arzında henüz sorun görünmediğini, ancak arzın önümüzdeki birkaç çeyrekte sıkışabileceğini söyledi: Yeni yapay zekâ platformlarının üretim hacmindeki artış üst düzey bakır folyo talebini artırırken üreticilerin eski hatları üst düzey ürünlere yönlendirmesi alt segment arzını daraltıyor.
  • Örneğin Co-tech, Eylül 2026 tarihinde alt segment HTE ve RTF bakır folyo üretimini durdurdu ve üretim hatlarını dönüştürmeyi planlıyor; şirket ayrıca 2027–2029 döneminde yıllık 10 bin ton HVLP3 ve HVLP4+ kapasitesi eklemeyi planlıyor.
  • Nomura, üst düzey bakır kaplı laminat üreticilerinin fiyatlandırma gücünün de artacağını düşünüyor. EMC için temel varsayımı, 2026 yılının dördüncü çeyreğinden itibaren fiyatların ilave %10–%20 artırılması. Alt segment malzeme fiyatları, cam elyaf kumaş kapasitesinin farklı ürünler arasında yeniden dağıtılmasına da bağlı.

Yapay zekâ platformlarının geliştirilmesi hangi malzemeleri ve kartları değiştirecek?

  • Nomura, GPU ve ASIC performansı arttıkça ve daha düşük sinyal kaybı gerektikçe, 2027 yılının ikinci yarısından 2028 yılına kadar yeni platformlarda M4/M6 ile birlikte M9K1/K2 bakır kaplı laminatların daha fazla kullanılacağını öngörüyor; mevcut nesilde ise ağırlıklı olarak M4/M6 ile birlikte M8K1/K2 kullanılıyor. Kart yapıları da daha fazla yüksek yoğunluklu ara bağlantıya (HDI) veya HDI ile çok katmanlı kartların birleşimine yönelecek.
  • Optik modüller başka bir talep alanı oluşturuyor: Pakete yakın optik NPO kartları en az 16–18 katmanlı mSAP HDI gerektirirken takılabilir 1.6T modüller 12–16 katman, 800G modüller ise 10–12 katman gerektiriyor. Nomura, optik modül kartlarındaki büyümenin Zhen Ding ve Compeq'in kâr marjlarını artırabileceğini düşünüyor.
  • Nomura, substrat üreticisi Unimicron için alım tavsiyesini yineledi. Kuruma göre arz darboğazları fiyatlandırmayı desteklerken gömülü bileşenler ve çok katmanlı çekirdek kartlar gibi teknolojik gelişmeler lider üreticilerin rekabet avantajını artırabilir.

Yeni malzeme teknolojilerinin ticarileşmesinin önünde hangi engeller var?

  • Cam çekirdekli substratlar, düşük ısıl genleşme ve kayıp özellikleri ile büyük boyutlu üretime uygunlukları nedeniyle daha fazla ilgi görüyor. Ancak Nomura, ticarileşmenin hâlâ uzak olduğunu düşünüyor: Cam ile reçinenin ısıl genleşmelerinin uyuşmaması mikro çatlaklara ve güvenilirlik sorunlarına yol açarken tampon katmanlar gibi çözümler süreç karmaşıklığını artırıyor.
  • Yüksek hızlı bakır kaplı laminatlarda kullanılan reçine yaklaşımları da farklılaşıyor. PTFE dielektrik sabitini düşürebilir, ancak TUC'ye göre kürlenme sıcaklığı yaklaşık 380°C ve süresi altı saatten fazla; HCR ise 250°C altında ve üç saatten kısa sürede kürleniyor, ancak dielektrik sabiti daha yüksek.
  • PTFE ile HCR'nin karıştırılması bir uzlaşma çözümü, ancak laminasyon, delme ve boyutsal kararlılık gibi konularda güçlükler sürüyor. Nomura'nın ziyaret ettiği bazı kart üreticileri, HCR ile karışım PTFE arasındaki elektriksel performans farkının özellikle belirgin olmadığını düşünüyor.