Harcama tahmini neden bu kadar yükseltildi?

  • BofA, küresel veri merkezi sermaye harcamalarının 2025 yılındaki yaklaşık 600 milyar dolardan 2026 yılında yaklaşık 1 trilyon dolara ve 2028 yılında yaklaşık 2,1 trilyon dolara yükselmesini bekliyor; 2028 tahmini, 2025 tarihli sürüme göre %122 artırıldı. Bunun dayanağı, bulut hizmeti sağlayıcılarının sermaye harcaması beklentilerinin yukarı revize edilmesi, yeni ve mevcut geliştiricilerin finansmanının artması ve inşaat başlangıçlarındaki keskin yükseliş.
  • 18–24 aylık inşaat süresi, BofA'nın sonraki harcamaların önemli bir bölümünün finansman, izin ve sözleşme süreçlerinin tamamlandığı sonucuna varmasını sağlıyor. Ancak hızlı inşaat yöntemi, mevcut trafo merkezleri veya yüksek gerilim tesisleri bulunan arazilere dayanıyor; modülerleştirme ve inşaat ile ekipman kurulumunun eş zamanlı yürütülmesiyle süre kısaltılıyor.

Bütçe artışının ne kadarı megavat başına maliyetin yükselmesinden kaynaklanıyor?

  • BofA, ABD'de yeni bir veri merkezinin ortalama maliyetini megavat başına yaklaşık 49 milyon dolar olarak tahmin ediyor; bu, önceki tahmine göre 10 milyon dolar artış anlamına geliyor ve artışın temel nedeni BT ekipmanı fiyatlarındaki yükseliş. Altyapının karmaşıklığının artması da karşılaştırılabilir kapsamdaki maliyeti yıllık bazda %10–%15 yükseltti. Dolayısıyla harcama artışı hem kapasite genişlemesini hem de birim maliyet artışını içeriyor.
  • BT ekipmanı ortalama inşaat maliyetinin %78 kadarını, elektrik ve soğutma ekipmanları ise sırasıyla %5 ve %3 kadarını oluşturuyor. Yalnızca yapay zekâya yönelik bir veri merkezi megavat başına yaklaşık 57 milyon dolar gerektiriyor; ortalama bir projeye kıyasla yaklaşık 8 milyon dolarlık ek maliyetin yaklaşık 7 milyon doları BT ekipmanından geliyor. Bu maliyet kapsamı, teslim edilen ölçeği en az 50 megavat olan projeler için geçerli ve arazi, kamu hizmetlerine bağlantı ile genel saha işlerini içermiyor.

Yüksek gerilimli doğru akım hangi ekipmanları artıracak veya azaltacak?

  • Raf gücünün megavat düzeyine yükselmesi, iletken kullanımını ve direnç kayıplarını azaltmak için güç beslemesinin 400 volt veya 800 volt doğru akıma geçişini teşvik ediyor. BofA, ilk güç kaynağı tarafı kabinlerinin 2027 yılında sevk edilmesini bekliyor: kademeli geçişte önce alternatif akım rafın yakınında doğru akıma dönüştürülecek, mevcut orta gerilim ekipmanı ve UPS korunacak.
  • Tam bir 800 volt doğru akım mimarisi, katı hâl transformatörlerini, enerji depolamayı ve sıvı soğutmalı baraları artırırken alçak gerilim dağıtım ekipmanını azaltacak ve UPS'yi basitleştirecek. BofA'nın hesaplarına göre megavat başına elektrik ekipmanının toplam değeri benzer olacak; fırsatlar daha çok ürün karması ve pazar payındaki değişimlerde ortaya çıkacak.
  • Geçiş maliyetleri yaygınlaşma hızını sınırlıyor: yeni ekipman ekosistemi, teknisyen eğitimi ve standart eksikliğinin tümü ele alınmalı. Bazı yüksek gerilim kontrolörleri ve katı hâl devre kesicilerinin maliyeti, alçak gerilimli veya mekanik çözümlerin 5–10 katına ulaşabiliyor; geleneksel transformatör ve doğrultuculardan oluşan alternatif yolun tedarik zinciri daha olgun olsa da entegrasyon karmaşıklığını ve gereken alanı artırıyor.

Sıvı soğutma yaygınlaşırken neden hâlâ chiller gerekiyor?

  • BofA, yatırımcıların sıvı soğutmanın yaygınlaşmasına ilişkin beklentilerinin fiili uygulamanın hâlâ önünde olduğunu belirtiyor. Sektör tahminleri, doğrudan çip soğutmanın enerjilendirilmiş BT yükündeki payının 2024 yılında yaklaşık %5–%10 düzeyinden 2025 yılında %15–%20 düzeyine çıktığını ve 2026 yılında %30 düzeyini aşmasının beklendiğini gösteriyor; mevcut genişlemede tek fazlı sıvı soğutma hâlâ ağırlıkta.
  • Yeni tasarımlar, yüksek sıcaklıklı çip sıvı soğutma devresini düşük sıcaklıklı hava soğutma devresinden ayırarak çip tarafının ısıyı uzaklaştırmak için dış ortam koşullarından daha fazla yararlanmasını sağlıyor ve mekanik soğutma ihtiyacını azaltıyor. Ancak ağ, depolama ve güç elektroniği ekipmanları hâlâ düşük sıcaklıkta soğutma gerektiriyor; dolayısıyla yüksek sıcaklıklı sıvı soğutma chiller yükünü azaltsa da tesisin tamamındaki chiller ihtiyacını ortadan kaldırmıyor.

Tedarikçiler talebi nasıl gelire dönüştürecek?

  • İş gücü darboğazları, daha fazla montajın fabrikalara taşınmasını teşvik ediyor. BofA, mühendislik, entegrasyon, montaj ve testten doğan ek değer primine odaklanıyor: 2026 yılı modüler ürün geliri tahmini 2 milyar–5,1 milyar dolar; bunun yalnızca yaklaşık 500 milyon–1,8 milyar doları ek değerden oluşuyor, kalanı ise mevcut bileşenlerin değerini içeriyor.
  • Güç kaynağı, soğutma ve çip mimarisinin birlikte tasarlanması, Ar-Ge'ye erken katılımı ve sistem teslimat kapasitesini daha önemli hâle getiriyor. BofA, çip mimarisine ayak uydurabilen ve hem güç kaynağı hem de soğutma çözümleri sunabilen üreticilerin daha avantajlı olduğunu düşünüyor; yalnızca tek bir alana yönelik ürünü olan şirketler pazar payı kaybedebilir ve daha hızlı çip yenileme döngüleri sürekli Ar-Ge yatırımı gerektirir.