BofA substratlar konusunda iyimser: sunucu çiplerinin her neslinde değer artıyor, çok katmanlı çekirdekler cam çekirdeklerin önüne geçiyor
TPCA araştırmasının ardından BofA, substrat özelliklerindeki iyileşmenin ve teknolojik engellerin fiyatları desteklediğini belirtiyor; cam çekirdekler üstün performans sunsa da çatlaklar ve güvenilirlik seri üretimi hâlâ kısıtlıyor.
Bank of America ·