BofA lạc quan về đế mạch: giá trị tăng qua mỗi thế hệ chip máy chủ, lõi nhiều lớp đi trước lõi kính

Vì sao BofA lạc quan hơn về đế mạch?

Sau khi tham dự triển lãm TPCA, BofA nhắc lại rằng ngân hàng đánh giá đế mạch tích cực hơn so với vật liệu phủ đồng (CCL) và bảng mạch in (PCB): mỗi lần CPU và GPU máy chủ nâng cấp thế hệ, giá trị đế mạch tăng khoảng 50%, và mức tăng giá mà nhà cung cấp đạt được cũng rõ rệt hơn các chu kỳ trước.
BofA và Prismark dự báo quy mô thị trường đế mạch đạt 40 tỷ đô la vào năm 2030; tỷ trọng đế mạch FC-BGA sẽ tăng từ khoảng 50% năm 2025 lên khoảng 70%. Giá bán trung bình của ngành đế mạch dự kiến tăng với tốc độ kép hằng năm 9,1% trong giai đoạn 2020–2030, trong khi giá đã giảm ở cả ba chu kỳ năm năm trước đó.
BofA duy trì khuyến nghị mua đối với các nhà sản xuất đế mạch Unimicron, NYPCB và Kinsus, cũng như EMC, doanh nghiệp đang nâng cấp sang vật liệu phủ đồng dùng cho đế mạch.

Lõi nhiều lớp có thể giúp kiểm soát độ cong vênh do các yếu tố như sự không tương thích về giãn nở nhiệt của vật liệu và phân bố đồng không đồng đều, đồng thời tăng độ cứng, khả năng khoan cơ học và hỗ trợ tính toàn vẹn của tín hiệu dữ liệu.
Ưu thế dài hạn của lõi kính nổi bật hơn: so với lõi hữu cơ, độ cong vênh chỉ bằng khoảng một phần ba, hệ số giãn nở nhiệt thấp hơn và độ cứng cao hơn. Tuy nhiên, các vết nứt có thể chỉ xuất hiện sau những công đoạn như chu kỳ nhiệt, vận chuyển hoặc lắp ráp, khiến việc xử lý khó hơn khi gần đến giai đoạn sản phẩm cuối cùng; sự không tương thích về giãn nở nhiệt cũng gây ra các vấn đề về độ tin cậy.
Lộ trình của BofA dự báo lõi kính sẽ trở thành lựa chọn chủ đạo cho đế mạch kích thước lớn sớm nhất vào năm 2030; nhà cung cấp AT&S cho rằng toàn bộ chuỗi cung ứng lõi kính vẫn còn cần thời gian để sẵn sàng sản xuất hàng loạt. Lõi gốm thì bị giới hạn bởi kích thước tấm.

BofA cho rằng sự kết hợp giữa vải sợi thủy tinh Q-glass và nhựa hydrocarbon phù hợp hơn cho việc nâng cấp vật liệu phủ đồng trong ngắn đến trung hạn, cân bằng hiệu năng và khả năng gia công. Vật liệu phủ đồng cấp M10 của EMC chủ yếu dùng nhựa hydrocarbon, dự kiến bước vào giai đoạn giới thiệu sản phẩm mới trong quý đầu năm 2027; giải pháp cấp M11 sử dụng Q-glass đã ở giai đoạn nghiên cứu và phát triển ban đầu.
Giải pháp PTFE có hiệu năng nổi bật, nhưng hệ số giãn nở nhiệt tương đối cao và có điểm yếu trong khâu mạ đồng, khoan và ép lớp. Khi các nhà cung cấp chú trọng hơn đến mức giãn nở nhiệt thấp, BofA cho rằng giải pháp này khó trở thành lựa chọn dài hạn.

Chuỗi cung ứng dự báo số lớp PCB sẽ tăng lên 40–50 lớp trong một đến hai năm tới, đồng thời việc sử dụng lõi nhiều lớp cũng tăng, khiến khâu khoan trở nên quan trọng hơn. BofA nhận thấy các nhà cung cấp thiết bị cao cấp và dịch vụ khoan đang chú ý nhiều hơn đến nhu cầu đế mạch; các nhà cung cấp Nhật Bản tương đối ít tích cực mở rộng công suất, điều này có thể kéo dài tình trạng cung không đủ cầu đối với PCB cao cấp và đế mạch.
Các nhà sản xuất đế mạch còn có một thị trường mới tiềm năng: BofA cho biết mô-đun quang 3.2T có thể sử dụng quy trình bán cộng (SAP), qua đó có triển vọng mở rộng thị trường có thể phục vụ của các nhà sản xuất đế mạch trong dài hạn.