BofA lạc quan về đế mạch: giá trị tăng qua mỗi thế hệ chip máy chủ, lõi nhiều lớp đi trước lõi kính
Sau khảo sát tại TPCA, BofA cho rằng việc nâng cấp thông số kỹ thuật và các rào cản công nghệ hỗ trợ giá đế mạch; dù lõi kính có hiệu năng vượt trội, sản xuất hàng loạt vẫn bị hạn chế bởi vết nứt và độ tin cậy.
Bank of America ·