Vì sao khách hàng bắt đầu cấp vốn để nhà cung cấp mở rộng công suất?

  • Cách khách hàng bảo đảm công suất đang thay đổi. Qua các chuyến khảo sát, Goldman Sachs nhận thấy ngày càng nhiều doanh nghiệp đế mạch, PCB và tấm laminate phủ đồng (CCL) nhận được sự hỗ trợ của khách hàng cuối cho kế hoạch đầu tư 2027–2030 thông qua hợp đồng dài hạn, trợ cấp mở rộng công suất hoặc khoản trả trước. Những thỏa thuận như vậy trước đây không phổ biến và Goldman xem đây là tín hiệu nguồn cung sẽ trở nên căng thẳng hơn.
  • Điều này khiến triển vọng lợi nhuận tốt hơn dự kiến trước đó của Goldman: việc khách hàng chịu một phần vốn đầu tư thiết bị có thể giảm gánh nặng khấu hao cho nhà cung cấp; việc lần lượt ghi nhận trợ cấp và các khoản tương tự cũng hỗ trợ lợi nhuận. Không phải doanh nghiệp nào cũng sẵn lòng chấp nhận các thỏa thuận này. Goldman cho rằng những công ty không ký kết có thể giữ được sự linh hoạt trong lựa chọn khách hàng và dự án, đồng thời hưởng lợi từ việc định giá trong bối cảnh nguồn cung khan hiếm.
  • Phần lớn công suất mới của nhà sản xuất lá đồng Co-Tech đã được khách hàng đặt trước hoặc hỗ trợ. Goldman dự kiến các khoản trợ cấp từ khách hàng của công ty sẽ bắt đầu được ghi nhận sớm nhất vào 2027; dư địa lợi nhuận sau khi mở rộng vẫn bị giới hạn bởi tốc độ cải thiện tỷ lệ thành phẩm và quy mô mở rộng công suất của các công ty cùng ngành.

Việc nâng cấp tấm laminate phủ đồng còn có thể đẩy giá bán lên như thế nào?

  • Tăng trưởng không chỉ dựa vào sản lượng bán. Trong giai đoạn 2024–2026, sản lượng vật liệu M7, M8 và M9 tăng qua từng năm, thúc đẩy giá bán bình quân của các nhà sản xuất CCL cao cấp tăng 25%–50% so với cùng kỳ mỗi năm. Goldman cho rằng đợt nâng cấp tiếp theo lên M10 sẽ duy trì động lực này.
  • Vật liệu M10/M11 của EMC và TUC đang được khách hàng chứng nhận. Goldman dự kiến EMC sẽ xuất hàng M10 sớm nhất vào nửa cuối 2027, tăng sản lượng rõ rệt vào 2028, còn TUC bắt đầu xuất hàng từ 2028. Giá chào M10 hiện khoảng 800 đô la Mỹ mỗi tấm, so với giá bán bình quân toàn bộ sản phẩm của hai công ty trong 2026 lần lượt khoảng 63 và 46 đô la Mỹ; mức tăng giá bán chung phụ thuộc vào tỷ trọng thực tế của các sản phẩm cấp cao hơn.
  • Khó khăn trong sản xuất theo hướng thay thế PTFE lại kéo dài cơ hội cho vật liệu hiện có: khảo sát chuỗi cung ứng cho thấy tỷ lệ thành phẩm PCB của phương án này chỉ đạt 10%–15%, so với 80%–90% của giải pháp M9 sử dụng Q-glass. Goldman dự kiến PTFE sớm nhất chỉ được sản xuất hàng loạt sau nửa cuối 2028, vì vậy lạc quan hơn về thị phần của EMC và TUC theo hướng hiện có trong hai đến ba năm tới.

Vì sao vật liệu đế ABF là nguồn lợi nhuận mới?

  • Các nhà sản xuất Nhật Bản từ lâu đã nắm hơn 95% thị phần vật liệu liên quan đến ABF, nhưng việc mở rộng công suất khá chậm. Khi kích thước và số lớp của đế tăng lên, còn tỷ lệ thành phẩm giảm, lượng vật liệu tiêu thụ tăng. Từ nửa đầu 2026, khách hàng cuối đẩy nhanh việc chứng nhận các nhà cung cấp Đài Loan và Trung Quốc đại lục, mở ra dư địa thị phần cho các doanh nghiệp mới gia nhập.
  • Goldman dự kiến quy mô thị trường CCL cho đế ABF tăng từ 800 triệu–1,2 tỷ đô la Mỹ trong 2026 lên 4 tỷ–4,5 tỷ đô la Mỹ trong 2028. Giá bán mỗi tấm nguyên là khoảng 1,500 đô la Mỹ, cao hơn nhiều so với 130/180 đô la Mỹ của M7/M8. Goldman ước tính biên lợi nhuận gộp hiện tại của sản phẩm này vượt 50%, cao hơn mức 35,2% mà hãng dự báo cho biên lợi nhuận gộp tổng thể của EMC trong 2026.
  • EMC đã sản xuất CCL cho đế ABF cao cấp vào nửa cuối 2026, với doanh thu hàng tháng từ các sản phẩm liên quan đến TPU ở phân khúc cao nhất đạt 150 triệu–200 triệu đô la Đài Loan mới. Công ty dự định nâng công suất hàng tháng liên quan từ 300 nghìn tấm lên khoảng 1,5 triệu tấm vào cuối 2027. Goldman dự báo thị phần đạt 20%–30% trong 2028; việc mở rộng công suất có chuyển thành thị phần hay không vẫn phụ thuộc vào quá trình tăng sản lượng.

CPO có làm suy yếu nhu cầu vật liệu PCB cao cấp không?

  • CPO rút ngắn đường truyền tín hiệu điện và có thể làm giảm yêu cầu về thông số kỹ thuật đối với một số vật liệu bảng mạch. Goldman dự kiến công nghệ này trước tiên sẽ được áp dụng trên khay chuyển mạch của máy chủ GPU vào 2028. Trong năm đó, bảng chuyển mạch chiếm khoảng 14% thị trường CCL trị giá 48 tỷ đô la Mỹ theo dự báo của Goldman; ngay cả khi tất cả đều hạ xuống M4/M7, quy mô thị trường tổng thể vẫn giảm dưới 10%.
  • Goldman nhận định mô-đun quang cắm rời sẽ tiếp tục là lựa chọn chủ đạo, với đường truyền tín hiệu điện dài hơn vẫn cần PCB/CCL cao cấp. Điều này cũng hỗ trợ nhu cầu bảng mSAP cho mô-đun quang: Goldman dự báo thị trường này tăng trưởng kép hằng năm 87% trong giai đoạn 2026–2028. ZDT dự định nâng công suất mSAP lên khoảng năm lần trong hai năm tới; tỷ lệ thành phẩm của các sản phẩm liên quan hiện vượt 90%, tạo nền tảng sản xuất để đáp ứng nhu cầu.