Nguồn cung bảng mạch AI thắt chặt hơn: thời gian giao máy dệt kéo dài tới năm năm, mở rộng công suất đế cao cấp bị hạn chế

Vì sao mở rộng công suất không theo kịp nhu cầu đế cao cấp?

Sau khi tham quan triển lãm tại Đài Bắc vào tháng 10, Nomura nhận thấy nguồn cung vật liệu và thiết bị chủ chốt thắt chặt hơn so với một năm trước. Kích thước đế lớn hơn và số lớp tăng khiến diện tích công suất sản xuất tiêu thụ trên mỗi sản phẩm tăng nhanh hơn số lượng xuất hàng.
Sự phân hóa cung cầu là trọng tâm đánh giá: Prismark cho rằng thị trường đế ABF nói chung dư cung, nhưng đế cao cấp thiếu hụt; Nomura dự báo các hạn chế về vật liệu và thiết bị, cùng với việc nâng cấp thông số kỹ thuật, có thể khiến tình trạng thiếu hụt ở phân khúc cao cấp trầm trọng hơn trong vài năm tới.
Nittobo dự kiến công suất vải sợi thủy tinh T-glass loại dày trong FY28 sẽ tăng hơn gấp đôi so với FY26, nhưng công ty cho rằng nhu cầu quá lớn để tự đáp ứng và thị phần của họ vẫn có thể giảm vào FY30.

Máy dệt có thể là hạn chế nghiêm trọng nhất đối với việc mở rộng công suất vải sợi thủy tinh. Nomura ghi nhận thời gian giao máy dệt Toyota Industries khoảng năm năm, dài hơn mức khoảng ba năm của một năm trước; các nhà sản xuất sợi thủy tinh được phỏng vấn cho rằng máy dệt Tsudakoma vẫn chưa đạt tiêu chuẩn ngành.
Các thiết bị khác cũng phải chờ đợi: thời gian giao thiết bị khoan laser tăng từ khoảng một năm lên ba năm, thiết bị phơi sáng đế từ khoảng một năm lên ba đến năm năm, và máy ép chân không ABF từ dưới sáu tháng lên hai năm rưỡi.
Tình trạng thiếu máy dệt cũng ảnh hưởng đến vải sợi thủy tinh dùng cho PCB. Những người được phỏng vấn tại triển lãm nhìn chung dự báo tình trạng thiếu E-glass cấp thấp và tăng giá hằng tháng sẽ kéo dài ít nhất đến hết nửa đầu năm 2027; Nomura cho rằng nếu nhà sản xuất chuyển công suất từ vải sợi thủy tinh có hằng số điện môi thấp sang E-glass, áp lực giá của E-glass có thể giảm, nhưng nguồn cung loại vải nói trên sẽ thắt chặt hơn.

Các nhà sản xuất tấm phủ đồng cho biết với Nomura rằng nguồn cung lá đồng trong năm 2026 dường như chưa có vấn đề, nhưng có thể thắt chặt trong vài quý tới: việc tăng sản lượng các nền tảng AI mới thúc đẩy nhu cầu lá đồng cao cấp, còn việc nhà sản xuất chuyển dây chuyền cũ sang sản phẩm cao cấp làm giảm nguồn cung cấp thấp.
Chẳng hạn, Co-tech đã ngừng sản xuất lá đồng HTE và RTF cấp thấp vào tháng 9 năm 2026 và dự định chuyển đổi dây chuyền; công ty cũng dự định bổ sung công suất hằng năm 10 nghìn tấn HVLP3 và HVLP4+ trong giai đoạn 2027–2029.
Nomura cho rằng quyền định giá của các nhà sản xuất tấm phủ đồng cao cấp cũng sẽ tăng. Giả định cơ sở của hãng đối với EMC là tăng giá thêm 10%–20% từ quý cuối năm 2026. Giá vật liệu cấp thấp còn phụ thuộc vào việc phân bổ lại công suất vải sợi thủy tinh giữa các sản phẩm.

Nomura dự báo các nền tảng mới từ nửa cuối năm 2027 đến năm 2028 sẽ sử dụng nhiều hơn tấm phủ đồng M9K1/K2 kết hợp với M4/M6, khi hiệu năng GPU và ASIC tăng và yêu cầu về suy hao tín hiệu thấp hơn; thế hệ hiện tại chủ yếu sử dụng M8K1/K2 kết hợp với M4/M6. Cấu trúc bảng mạch cũng sẽ chuyển nhiều hơn sang liên kết mật độ cao (HDI) hoặc kết hợp HDI với bảng đa lớp.
Mô-đun quang là một nguồn cầu khác: bảng quang học gần gói NPO cần ít nhất 16–18 lớp mSAP HDI, so với 12–16 lớp ở mô-đun cắm rời 1.6T và 10–12 lớp ở loại 800G. Nomura cho rằng tăng trưởng bảng mạch mô-đun quang có thể cải thiện biên lợi nhuận của Zhen Ding và Compeq.
Nomura nhắc lại khuyến nghị mua đối với nhà sản xuất đế Unimicron, với lý do các nút thắt nguồn cung hỗ trợ định giá, còn những nâng cấp công nghệ như linh kiện nhúng và bảng lõi đa lớp có thể mở rộng lợi thế cạnh tranh của các nhà sản xuất dẫn đầu.

Đế lõi thủy tinh được quan tâm nhiều hơn nhờ độ giãn nở nhiệt thấp, suy hao thấp và phù hợp với sản xuất kích thước lớn, nhưng Nomura cho rằng vẫn còn lâu mới thương mại hóa: sự không tương thích về giãn nở nhiệt giữa thủy tinh và nhựa gây ra các vết nứt vi mô và vấn đề về độ tin cậy, trong khi các giải pháp như lớp đệm làm tăng độ phức tạp của quy trình.
Hướng sử dụng nhựa trong tấm phủ đồng tốc độ cao cũng đang phân hóa. PTFE có thể giảm hằng số điện môi, nhưng TUC cho biết nhiệt độ đóng rắn của nó khoảng 380°C và thời gian vượt quá sáu giờ; HCR đóng rắn ở nhiệt độ dưới 250°C trong chưa đến ba giờ, nhưng có hằng số điện môi cao hơn.
Pha trộn PTFE với HCR là một giải pháp dung hòa, nhưng các công đoạn như ép, khoan và vấn đề ổn định kích thước vẫn còn khó khăn. Một số nhà sản xuất bảng mạch mà Nomura đến khảo sát cho rằng khác biệt về tính năng điện giữa HCR và PTFE pha trộn không đặc biệt rõ rệt.