Vì sao tình trạng thiếu hụt bộ nhớ có thể kéo dài hơn?

  • Suy luận với ngữ cảnh dài làm tăng nhu cầu bộ nhớ đệm: báo cáo ước tính một yêu cầu 1k token tạo ra khoảng 0.5 GB KV Cache, trong khi 128k token cần khoảng 64 GB. Vì vậy, bộ nhớ đệm mở rộng từ bộ đệm GPU sang hệ thống nhiều tầng gồm HBM, DDR, bộ nhớ dùng chung và SSD; báo cáo dự báo máy chủ chiếm 37% nhu cầu NAND ở khâu hạ nguồn trong năm 2026.
  • Nhu cầu tăng nhanh hơn tốc độ đưa công suất mới vào hoạt động. Báo cáo dự báo lượng bit DRAM và NAND xuất xưởng đều tăng khoảng 20% trong năm 2026, trong khi phần lớn công suất mới được đưa vào hoạt động sau năm 2027; nhà máy NAND của Micron tại Singapore dự kiến bắt đầu sản xuất trong nửa cuối năm 2028, còn giai đoạn ba của YMTC tại Vũ Hán có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm hơn, vào nửa cuối năm 2026.
  • SK hynix dự kiến tình trạng thiếu nguồn cung kéo dài đến năm 2030, còn lợi nhuận hằng quý duy trì đà tăng ít nhất đến trước năm 2027. Báo cáo cũng cho rằng các sản phẩm như HBM4 có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu khách hàng, làm giảm tính hàng hóa và góp phần giảm biến động theo chu kỳ.

Nâng cấp kiến trúc quang làm tăng giá trị kết nối như thế nào?

  • Mô-đun quang tốc độ cao không chỉ phụ thuộc vào hiệu năng chip mà còn đòi hỏi độ chính xác cao hơn trong sự phối hợp của các linh kiện quang bên trong. Báo cáo ước tính FAU kết nối sợi quang với chip có giá trị khoảng 1.5 USD mỗi kênh trong kiến trúc cắm rời, tăng lên 9.4 USD khi nâng cấp lên NPO; với CPO, việc sử dụng DFAU dễ bảo trì đưa giá trị này lên 21.9 USD.
  • Các giao diện kết nối giữa các sợi quang cũng đang phát triển theo hướng mật độ cao hơn. Công ty đi dây Bắc Mỹ PH công bố các đơn hàng MPO vượt 500 triệu USD; một đơn hàng MPO được Zhishang Technology công bố vào ngày 30 tháng 9 có giá trị khoảng 3,5 tỷ nhân dân tệ, với khách hàng là một công ty đi dây trung tâm dữ liệu Bắc Mỹ.
  • Việc hiện thực hóa lợi nhuận chịu ảnh hưởng của đơn hàng và quá trình tăng công suất. Báo cáo cho biết sau khi loại trừ ảnh hưởng của ưu đãi cổ phần, lợi nhuận ròng quý ba thuộc về cổ đông công ty mẹ của Shijia Photons và Zhishang Technology lần lượt tăng 61% và 141% so với quý trước; nền so sánh thấp, lượng đơn hàng tăng và quá trình tăng công suất cùng khuếch đại mức tăng này.

Vì sao giá PCB tăng bắt đầu được phản ánh vào lợi nhuận?

  • Giá tấm laminate phủ đồng ở thượng nguồn tiếp tục tăng; khả năng chuyển mức tăng này xuống hạ nguồn là yếu tố then chốt để các nhà sản xuất PCB hiện thực hóa kết quả kinh doanh. Kingboard Laminates tăng giá lần thứ tám trong năm, nâng giá bán tấm laminate loại vải mỏng và tấm bán đóng rắn thêm 15%; Panasonic cũng thông báo giá một số tấm laminate phủ đồng sẽ tăng 200% từ năm 2027.
  • Biên lợi nhuận gộp của một số nhà sản xuất ở khâu trung nguồn đã cải thiện: biên lợi nhuận gộp từng quý của Shennan Circuits trong ba quý đầu năm 2026 lần lượt là 29,2%, 32,4% và 34,9%. WUS Printed Circuit dự báo lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông công ty mẹ trong ba quý đầu năm tăng từ 144% đến 168% so với cùng kỳ, và công ty con tại Thái Lan đã chuyển từ giai đoạn tăng công suất sang vận hành quy mô lớn.
  • Phía cầu cũng đang thay đổi. Báo cáo cho biết nền tảng Rubin sử dụng kiến trúc không cáp, PCB nhiều lớp đảm nhận nhiều hơn việc truyền dữ liệu tốc độ cao, và giá trị PCB trên mỗi máy chủ tăng hơn hai lần so với thế hệ trước; tỷ lệ CPU trên GPU của máy chủ chuyển từ 1:8 sang 1:2 và thậm chí 1:1, cũng làm tăng nhu cầu PCB cho bo mạch chủ.