返回全部内容日本电子化学品:光刻胶与封装材料扩产,行业维持中性
原始来源:Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.本站入库:原始资料日期:
核心观点电子化学品的增量集中在光刻胶和先进封装等细分领域,摩根士丹利维持行业In-Line观点,企业盈利结构与扩产进度是主要观察变量。
投资者兴趣升温,行业判断也上调了吗?
- 行业观点仍为In-Line,即摩根士丹利预计未来12—18个月覆盖公司的整体表现与日本TOPIX基准相若。
- 报告记录,美国投资者对Resonac的关注达到2026年4月以来最高水平;亚洲投资者还关注三菱瓦斯化学和住友电木。
- 亚洲投资者的兴趣也延伸至NOF等非AI标的。走访反映的关注面更广,报告的行业结论仍保持中性。
东京应化的扩产与盈利预测指向什么?
- 扩产可能提前。报告援引《化学工业日报》称,东京应化正考虑提前推进日本、韩国的EUV光刻胶及其他产品扩产计划。
- 报告预计,东京应化2026年收入为2940亿日元、营业利润610亿日元;2027年分别增至3360亿和710亿日元,收入与利润均继续增长。
- 到2028年,报告预计收入3660亿日元、营业利润800亿日元。这条预测路径显示,增长判断延续至后续年度,扩产安排则是供给端的重要进度。
住友电木的优势集中在哪类封装材料?
- 优势落在AI数据中心用先进功率半导体封装材料。报告援引《化学工业日报》称,住友电木在含氧化铝的这类材料中占据近乎垄断地位。
- 报告预计,截至2027年3月财年,公司收入3860亿日元、业务利润500亿日元;其中半导体材料收入1483亿日元、业务利润324亿日元,约贡献65%的业务利润。
- 新应用还包括低轨卫星通信。报告指出,颗粒状封装材料需求开始起量,并列出面板级封装低成本、适合量产和翘曲控制良好等特点。
Resonac的盈利预测与HDD竞争如何并看?
- 半导体及电子材料是利润核心。报告预计,Resonac2026年核心营业利润2000亿日元,其中该业务贡献1957亿日元,其他业务及调整项合计贡献较小。
- 报告预计,公司2027年、2028年核心营业利润分别升至2560亿和2930亿日元;半导体及电子材料业务分别贡献2545亿和2909亿日元,盈利预测持续集中于该板块。
- HDD领域则有新的产能比较。报告援引《日经》称,东芝计划将HDD产能翻倍,届时将超过Resonac;Resonac已宣布到2029年扩产44%,两家的扩产节奏成为竞争格局变量。